Xeon E3-1245 vs Apple M3 Pro 12-Core

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	640	1863
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	ไม่มีข้อมูล	0.40
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	เซิร์ฟเวอร์
ซีรีส์	Apple M3	ไม่มีข้อมูล
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	21.39	1.36
ผู้พัฒนา	Apple	Intel
ผู้ผลิต	ไม่มีข้อมูล	Intel
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	ไม่มีข้อมูล	Sandy Bridge (2011−2013)
วันที่วางจำหน่าย	30 ตุลาคม 2023 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว)	3 เมษายน 2011 (เมื่อ 15 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	ไม่มีข้อมูล	$350

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ M3 Pro 12-Core และ Xeon E3-1245 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	12	4
เธรด	12	8
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	2.748 GHz	3.3 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	4.06 GHz	3.7 GHz
แคช L1	ไม่มีข้อมูล	64 เคบี (per core)
แคช L2	ไม่มีข้อมูล	256 เคบี (per core)
แคช L3	ไม่มีข้อมูล	8 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	3 nm	32 nm
ขนาดได	ไม่มีข้อมูล	216 มม2
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	73 °C
จำนวนทรานซิสเตอร์	37000 Million	1,160 million
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	ไม่มีข้อมูล	-

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ M3 Pro 12-Core และ Xeon E3-1245 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	ไม่มีข้อมูล	1
ซ็อกเก็ต	ไม่มีข้อมูล	LGA1155
การใช้พลังงาน (TDP)	27 Watt	95 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย M3 Pro 12-Core และ Xeon E3-1245 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	ไม่มีข้อมูล	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
AES-NI	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	ไม่มีข้อมูล	+
Turbo Boost Technology	ไม่มีข้อมูล	2.0
Hyper-Threading Technology	ไม่มีข้อมูล	+
Idle States	ไม่มีข้อมูล	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	ไม่มีข้อมูล	+
Demand Based Switching	ไม่มีข้อมูล	+
FDI	ไม่มีข้อมูล	+
Fast Memory Access	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ M3 Pro 12-Core และ Xeon E3-1245 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	ไม่มีข้อมูล	+
EDB	ไม่มีข้อมูล	+
Identity Protection	-	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย M3 Pro 12-Core และ Xeon E3-1245 มีการระบุไว้ที่นี่

VT-d	ไม่มีข้อมูล	+
VT-x	ไม่มีข้อมูล	+
EPT	ไม่มีข้อมูล	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย M3 Pro 12-Core และ Xeon E3-1245 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	ไม่มีข้อมูล	DDR3
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	32 จีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	2
	ไม่มีข้อมูล	21 จีบี/s
รองรับหน่วยความจำ ECC	-	+

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	Apple M3 Pro 18-Core GPU	Intel HD P3000
Quick Sync Video	-	+
Clear Video HD	ไม่มีข้อมูล	+
ความถี่กราฟิกสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	1.35 GHz
InTru 3D	ไม่มีข้อมูล	+

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน M3 Pro 12-Core และ Xeon E3-1245

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ

ไม่มีข้อมูล

2

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย M3 Pro 12-Core และ Xeon E3-1245

เวอร์ชัน PCIe	ไม่มีข้อมูล	2.0
ช่องทาง PCI Express	ไม่มีข้อมูล	20

ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์

ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี

---

คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์

นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา

---

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คะแนนประสิทธิภาพ	13.69	3.06
ความใหม่ล่าสุด	30 ตุลาคม 2023	3 เมษายน 2011
คอร์ทางกายภาพ	12	4
เธรด	12	8
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	3 nm	32 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	27 วัตต์	95 วัตต์