Ryzen Embedded 7645 vs A8-6500
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2412 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 0.95 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Richland (2013−2014) | Raphael (2023−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 มิถุนายน 2013 (เมื่อ 12 ปี ปีที่แล้ว) | 14 พฤศจิกายน 2023 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ A8-6500 และ Ryzen Embedded 7645 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 6 |
| เธรด | 4 | 12 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.5 GHz | 3.8 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.1 GHz | 5.1 GHz |
| แคช L1 | 192 เคบี | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 4096 เคบี | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 0 เคบี | 32 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 5 nm |
| ขนาดได | 246 มม2 | 71 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 71 °C | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 71 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 1,178 million | 6,570 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ A8-6500 และ Ryzen Embedded 7645 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FM2 | AM5 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย A8-6500 และ Ryzen Embedded 7645 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | + |
| FMA | FMA4 | - |
| AVX | AVX | + |
| PowerNow | + | - |
| PowerGating | + | - |
| VirusProtect | + | - |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย A8-6500 และ Ryzen Embedded 7645 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | + |
| IOMMU 2.0 | + | - |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย A8-6500 และ Ryzen Embedded 7645 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3-1866 | DDR5 |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon HD 8570D | AMD Radeon Graphics |
| 256 | ไม่มีข้อมูล | |
| Enduro | + | - |
| กราฟิกแบบสลับได้ | + | - |
| UVD | + | - |
| VCE | + | - |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน A8-6500 และ Ryzen Embedded 7645
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
การรองรับ Graphics API
API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ A8-6500 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย
| DirectX | DirectX® 11 | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย A8-6500 และ Ryzen Embedded 7645
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | 5.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 24 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 0.98 | 1.83 |
| ความใหม่ล่าสุด | 1 มิถุนายน 2013 | 14 พฤศจิกายน 2023 |
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 6 |
| เธรด | 4 | 12 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 5 nm |
Ryzen Embedded 7645 มีข้อได้เปรียบ GPU แบบรวมเร็วกว่า 87%และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 10 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 50% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 540%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD A8-6500 และ AMD Ryzen Embedded 7645 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
