Mobile Sempron 3300+ เทียบกับ A4-6300
คะแนนประสิทธิภาพรวม
A4-6300 มีประสิทธิภาพดีกว่า Mobile Sempron 3300+ อย่างมหาศาลถึง 394% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2626 | 3332 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | AMD Mobile Sempron |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 1.31 | 0.28 |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Richland (2013−2014) | Roma (2005) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 มิถุนายน 2013 (เมื่อ 11 ปี ปีที่แล้ว) | 1 มิถุนายน 2005 (เมื่อ 19 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ A4-6300 และ Mobile Sempron 3300+ เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 1 |
| เธรด | 2 | 1 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.7 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.9 GHz | 2 GHz |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 800 MHz |
| แคช L1 | 96 เคบี | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L2 | 1024 เคบี | 128 เคบี |
| แคช L3 | 0 เคบี | ไม่มีข้อมูล |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 90 nm |
| ขนาดได | 246 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 70 °C | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 70 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 1,178 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | - |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ A4-6300 และ Mobile Sempron 3300+ กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | ไม่มีข้อมูล |
| ซ็อกเก็ต | FM2 | 745 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 62/25 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย A4-6300 และ Mobile Sempron 3300+ ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | MMX, SSE, SSE2, SSE3 (Roma Core), Enhanced 3DNow!, NX bit |
| AES-NI | + | - |
| FMA | FMA4 | - |
| AVX | AVX | - |
| PowerNow | + | - |
| PowerGating | + | - |
| VirusProtect | + | - |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย A4-6300 และ Mobile Sempron 3300+ มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| IOMMU 2.0 | + | - |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย A4-6300 และ Mobile Sempron 3300+ ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3-1600 | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon™ HD 8370D | ไม่มีข้อมูล |
| 128 | ไม่มีข้อมูล | |
| Enduro | + | - |
| กราฟิกแบบสลับได้ | + | - |
| UVD | + | - |
| VCE | + | - |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน A4-6300 และ Mobile Sempron 3300+
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
การรองรับ Graphics API
API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ A4-6300 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย
| DirectX | DirectX® 11 | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย A4-6300 และ Mobile Sempron 3300+
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 0.89 | 0.18 |
| ความใหม่ล่าสุด | 1 มิถุนายน 2013 | 1 มิถุนายน 2005 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 1 |
| เธรด | 2 | 1 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 90 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 วัตต์ | 62 วัตต์ |
A4-6300 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 394.4% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 8 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 181.3%
ในทางกลับกัน Mobile Sempron 3300+ มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 4.8%
AMD A4-6300 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า AMD Mobile Sempron 3300+ ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า A4-6300 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Mobile Sempron 3300+ เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
