Mobile Sempron M140 เทียบกับ A4-5000
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2727 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | AMD A-Series | AMD Mobile Sempron |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 5.12 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Kabini (2013−2014) | Caspian (2009) |
| วันที่วางจำหน่าย | 23 พฤษภาคม 2013 (เมื่อ 11 ปี ปีที่แล้ว) | 10 กันยายน 2009 (เมื่อ 15 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ A4-5000 และ Mobile Sempron M140 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 1 |
| เธรด | 4 | 1 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.5 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่บูสต์คลอก | 1.5 GHz | 2.2 GHz |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 3200 MHz |
| แคช L1 | ไม่มีข้อมูล | 128 เคบี |
| แคช L2 | 2048 เคบี | 512 เคบี |
| แคช L3 | 0 เคบี | ไม่มีข้อมูล |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 28 nm | 40 nm |
| ขนาดได | 246 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 90 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 1,178 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ A4-5000 และ Mobile Sempron M140 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | ไม่มีข้อมูล |
| ซ็อกเก็ต | FT3 | S |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 Watt | 25 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย A4-5000 และ Mobile Sempron M140 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | 86x SSE (1, 2, 3, 3S, 4.1, 4.2, 4A),-64, AES, AVX | AMD Virtualization, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow, Enhanced Virus Protection, MMX |
| AES-NI | + | - |
| FMA | FMA4 | - |
| AVX | + | - |
| PowerNow | + | - |
| PowerGating | + | - |
| VirusProtect | + | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย A4-5000 และ Mobile Sempron M140 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| IOMMU 2.0 | + | - |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย A4-5000 และ Mobile Sempron M140 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 1 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon HD 8330 | ไม่มีข้อมูล |
| Enduro | + | - |
| กราฟิกแบบสลับได้ | + | - |
| UVD | + | - |
| VCE | + | - |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน A4-5000 และ Mobile Sempron M140
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
การรองรับ Graphics API
API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ A4-5000 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย
| DirectX | DirectX® 12 | ไม่มีข้อมูล |
| Vulkan | + | - |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย A4-5000 และ Mobile Sempron M140
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 23 พฤษภาคม 2013 | 10 กันยายน 2009 |
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 1 |
| เธรด | 4 | 1 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 28 nm | 40 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 วัตต์ | 25 วัตต์ |
A4-5000 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 3 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 300% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 42.9%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 66.7%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD A4-5000 และ AMD Mobile Sempron M140 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
