Xeon W-3275 vs Ryzen Embedded 5950E
Основные детали
Сравнение типа процессоров (для настольных ПК или для ноутбуков), архитектуры, времени начала продаж и цены.
| Место в рейтинге производительности | 268 | не участвует |
| Место по популярности | не в топ-100 | не в топ-100 |
| Соотношение цена-качество | 2.94 | нет данных |
| Тип | Серверный | Десктопный |
| Серия | Intel Xeon Вт | нет данных |
| Энергоэффективность | 4.84 | нет данных |
| Разработчик | Intel | AMD |
| Производитель | нет данных | TSMC |
| Кодовое название архитектуры | Cascade Lake (2019−2020) | Vermeer (2020−2025) |
| Дата выхода | 3 июня 2019 (6 лет назад) | 20 апреля 2023 (2 года назад) |
| Цена на момент выхода | $4,449 | нет данных |
Соотношение цена-качество
Соотношение "цена-качество" - чем выше, тем лучше.
График соотношения производительности и цены
Подробные характеристики
Базовые параметры Xeon W-3275 и Ryzen Embedded 5950E: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Xeon W-3275 и Ryzen Embedded 5950E, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
| Ядер | 28 | 16 |
| Потоков | 56 | 32 |
| Базовая частота | 2.50 ГГц | 3.05 ГГц |
| Максимальная частота | 4.6 ГГц | 3.4 ГГц |
| Тип шины | DMI 3.0 | нет данных |
| Скорость шины | 4 × 8 GT/s | нет данных |
| Множитель | 25 | нет данных |
| Кэш 1-го уровня | 1.75 Мб | 64K (на ядро) |
| Кэш 2-го уровня | 28 Мб | 512K (на ядро) |
| Кэш 3-го уровня | 38.5 Мб | 64 Мб (всего) |
| Технологический процесс | 14 нм | 7 нм |
| Размер кристалла | нет данных | 2x 74 мм2 |
| Максимальная температура ядра | 76 °C | нет данных |
| Количество транзисторов | нет данных | 8,300 млн |
| Поддержка 64 бит | + | + |
| Совместимость с Windows 11 | + | нет данных |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Xeon W-3275 и Ryzen Embedded 5950E с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
| Макс. число процессоров в конфигурации | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Сокет | FCLGA3647 | AM4 |
| Энергопотребление (TDP) | 205 Вт | 105 Вт |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Xeon W-3275 и Ryzen Embedded 5950E технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
| Расширенные инструкции | Intel® AVX-512 | нет данных |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | нет данных |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | нет данных |
| Speed Shift | + | нет данных |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | нет данных |
| Hyper-Threading Technology | + | нет данных |
| TSX | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | нет данных |
| Precision Boost 2 | нет данных | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Технологии безопасности
Встроенные в Xeon W-3275 и Ryzen Embedded 5950E технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.
| TXT | + | нет данных |
| EDB | + | нет данных |
Технологии виртуализации
Здесь перечислены поддерживаемые Xeon W-3275 и Ryzen Embedded 5950E технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | нет данных |
| VT-x | + | нет данных |
| EPT | + | нет данных |
Характеристики памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Xeon W-3275 и Ryzen Embedded 5950E. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
| Типы оперативной памяти | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
| Допустимый объем памяти | 1 Тб | нет данных |
| Количество каналов памяти | 6 | нет данных |
| Пропускная способность памяти | 140.8 Гб/с | нет данных |
| Поддержка ECC-памяти | + | - |
Периферия
Поддерживаемые Xeon W-3275 и Ryzen Embedded 5950E периферийные устройства и способы их подключения.
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| Количество линий PCI-Express | 64 | 24 |
Обзор плюсов и минусов
| Новизна | 3 июня 2019 | 20 апреля 2023 |
| Ядер | 28 | 16 |
| Потоков | 56 | 32 |
| Технологический процесс | 14 нм | 7 нм |
| Энергопотребление (TDP) | 205 Ватт | 105 Ватт |
У Xeon W-3275 следующие преимущества: на 75% больше ядер и на 75% больше потоков.
С другой стороны, преимущества Ryzen Embedded 5950E: новее на 3 года, технологический процесс более тонкий на 100%, и энергопотребление ниже на 95.2%.
Мы не можем определиться с выбором между Intel Xeon W-3275 и AMD Ryzen Embedded 5950E. У нас нет данных о результатах тестов, чтобы выбрать победителя.
Примечание: Xeon W-3275 предназначен для серверов и рабочих станций, а Ryzen Embedded 5950E - для настольных компьютеров.
Другие сравнения
Мы собрали подборку сравнений процессоров, начиная от близких по показателям процессоров и заканчивая другими сравнениями, которые могут быть интересны.
