Sempron 3200+ vs Ryzen 9 7900X3D
Совокупная оценка эффективности
Ryzen 9 7900X3D опережает Sempron 3200+ на целых 19731% в нашем суммарном рейтинге производительности.
Основные детали
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Sempron 3200+ и Ryzen 9 7900X3D, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
| Место в рейтинге производительности | 3289 | 129 |
| Место по популярности | не в топ-100 | не в топ-100 |
| Соотношение цена-качество | нет данных | 47.88 |
| Тип | Десктопный | Десктопный |
| Серия | нет данных | AMD Ryzen 9 |
| Энергоэффективность | 0.24 | 25.02 |
| Кодовое название архитектуры | Palermo (2001−2005) | Raphael (2023−2024) |
| Дата выхода | 1 октября 2005 (19 лет назад) | 4 января 2023 (1 год назад) |
| Цена на момент выхода | $13 | $599 |
Соотношение цена-качество
Для получения индекса мы сравниваем характеристики процессоров и их стоимость, учитывая стоимость других процессоров.
Подробные характеристики
Количественные параметры Sempron 3200+ и Ryzen 9 7900X3D: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Sempron 3200+ и Ryzen 9 7900X3D, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
| Ядер | 1 | 12 |
| Потоков | 1 | 24 |
| Базовая частота | 1.8 ГГц | 4.4 ГГц |
| Максимальная частота | 1.8 ГГц | 5.6 ГГц |
| Кэш 1-го уровня | 128 Кб | 64K (на ядро) |
| Кэш 2-го уровня | 256 Кб | 1 Мб (на ядро) |
| Кэш 3-го уровня | 0 Кб | 128 Мб (всего) |
| Технологический процесс | 90 нм | 5 nm, 6 нм |
| Размер кристалла | 103 мм2 | 2x 71 мм2 |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | нет данных | 47 °C |
| Количество транзисторов | 63 млн | 13,140 млн |
| Поддержка 64 бит | + | + |
| Совместимость с Windows 11 | - | + |
| Свободный множитель | - | + |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Sempron 3200+ и Ryzen 9 7900X3D с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
| Макс. число процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Сокет | 939 | AM5 |
| Энергопотребление (TDP) | 62 Вт | 120 Вт |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Sempron 3200+ и Ryzen 9 7900X3D технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Precision Boost 2 | нет данных | + |
Технологии виртуализации
Перечислены поддерживаемые Sempron 3200+ и Ryzen 9 7900X3D технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
| AMD-V | - | + |
Характеристики памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Sempron 3200+ и Ryzen 9 7900X3D. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
| Типы оперативной памяти | DDR1 | DDR5-5200 |
| Допустимый объем памяти | нет данных | 128 Гб |
Графические характеристики
Общие параметры встроенных в Sempron 3200+ и Ryzen 9 7900X3D видеокарт.
| Видеоядро | On certain motherboards (Chipset feature) | AMD Radeon Graphics |
Периферия
Поддерживаемые Sempron 3200+ и Ryzen 9 7900X3D периферийные устройства и способы их подключения.
| Ревизия PCI Express | нет данных | 5.0 |
| Количество линий PCI-Express | нет данных | 24 |
Синтетические бенчмарки
Это результаты тестов Sempron 3200+ и Ryzen 9 7900X3D на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Комбинированная оценка в синтетических бенчмарках
Это наш суммарный рейтинг производительности. Мы регулярно улучшаем наши алгоритмы, но если вы обнаружите какие-то несоответствия, не стесняйтесь высказываться в разделе комментариев, мы обычно быстро устраняем проблемы.
Passmark
Passmark CPU Mark - широко распространенный бенчмарк, состоящий из 8 различных тестов, в том числе - вычисления целочисленные и с плавающей точкой, проверки расширенных инструкций, сжатие, шифрование и расчеты игровой физики. Также включает в себя отдельный однопоточный тест.
Обзор плюсов и минусов
| Рейтинг производительности | 0.16 | 31.73 |
| Новизна | 1 октября 2005 | 4 января 2023 |
| Ядер | 1 | 12 |
| Потоков | 1 | 24 |
| Технологический процесс | 90 нм | 5 нм |
| Энергопотребление (TDP) | 62 Ватт | 120 Ватт |
У Sempron 3200+ следующие преимущества: энергопотребление ниже на 93.5%.
С другой стороны, преимущества Ryzen 9 7900X3D: производительность выше на 19731.3%, новее на 17 лет, на 1100% больше ядер и на 2300% больше потоков, и технологический процесс более продвинутый на 1700%.
Мы рекомендуем выбирать Ryzen 9 7900X3D, поскольку он выигрывает у Sempron 3200+ в тестах на производительность.
Если у вас остались вопросы по выбору между Sempron 3200+ и Ryzen 9 7900X3D - задавайте их в комментариях, и мы ответим.
Похожие сравнения процессоров
Мы подобрали несколько похожих сравнений процессоров в том же сегменте рынка и с производительностью, близкой к рассмотренным на этой странице.
