Ryzen 9 7900X3D vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Совокупная оценка производительности
Ryzen 9 7900X3D опережает Ryzen AI 9 HX PRO 370 на существенные 48% в нашем суммарном рейтинге производительности.
Основные детали
Сравнение типа рынка процессоров (настольные или ноутбуки), архитектуры, времени начала продаж и цены.
| Место в рейтинге производительности | 143 | 270 |
| Место по популярности | не в топ-100 | не в топ-100 |
| Соотношение цена-качество | 49.71 | нет данных |
| Тип | Десктопный | Для ноутбуков |
| Серия | AMD Ryzen 9 | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Энергоэффективность | 25.02 | 72.66 |
| Разработчик | AMD | AMD |
| Производитель | TSMC | TSMC |
| Кодовое название архитектуры | Raphael (2023−2025) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Дата выхода | 4 января 2023 (2 года назад) | 6 января 2025 (меньше года назад) |
| Цена на момент выхода | $599 | нет данных |
Соотношение цена-качество
Для получения индекса мы сравниваем характеристики процессоров и их стоимость, учитывая стоимость других процессоров.
Подробные характеристики
Количественные параметры Ryzen 9 7900X3D и Ryzen AI 9 HX PRO 370: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Ryzen 9 7900X3D и Ryzen AI 9 HX PRO 370, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
| Ядер | 12 | 12 |
| Потоков | 24 | 24 |
| Базовая частота | 4.4 ГГц | 2 ГГц |
| Максимальная частота | 5.6 ГГц | 5.1 ГГц |
| Скорость шины | нет данных | 54 МГц |
| Кэш 1-го уровня | 64K (на ядро) | 80 Кб (на ядро) |
| Кэш 2-го уровня | 1 Мб (на ядро) | 1 Мб (на ядро) |
| Кэш 3-го уровня | 128 Мб (всего) | 16 Мб |
| Технологический процесс | 5 nm, 6 нм | 4 нм |
| Размер кристалла | 2x 71 мм2 | 233 мм2 |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 47 °C | нет данных |
| Количество транзисторов | 13,140 млн | нет данных |
| Поддержка 64 бит | + | - |
| Совместимость с Windows 11 | + | нет данных |
| Свободный множитель | + | - |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Ryzen 9 7900X3D и Ryzen AI 9 HX PRO 370 с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
| Макс. число процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Сокет | AM5 | FP8 |
| Энергопотребление (TDP) | 120 Вт | 28 Вт |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Ryzen 9 7900X3D и Ryzen AI 9 HX PRO 370 технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
| Расширенные инструкции | нет данных | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Технологии виртуализации
Перечислены поддерживаемые Ryzen 9 7900X3D и Ryzen AI 9 HX PRO 370 технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
| AMD-V | + | + |
Характеристики памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Ryzen 9 7900X3D и Ryzen AI 9 HX PRO 370. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
| Типы оперативной памяти | DDR5-5200 | DDR5 |
| Допустимый объем памяти | 128 Гб | нет данных |
Графические характеристики
Общие параметры встроенных в Ryzen 9 7900X3D и Ryzen AI 9 HX PRO 370 видеокарт.
| Видеоядро | AMD Radeon Graphics | AMD Radeon 890M ( - 2900 МГц) |
Периферия
Поддерживаемые Ryzen 9 7900X3D и Ryzen AI 9 HX PRO 370 периферийные устройства и способы их подключения.
| Ревизия PCI Express | 5.0 | 4.0 |
| Количество линий PCI-Express | 24 | 16 |
Синтетические бенчмарки
Это результаты тестов Ryzen 9 7900X3D и Ryzen AI 9 HX PRO 370 на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Комбинированная оценка в синтетических бенчмарках
Это наш суммарный рейтинг производительности.
Passmark
Passmark CPU Mark - широко распространенный бенчмарк, состоящий из 8 различных тестов, в том числе - вычисления целочисленные и с плавающей точкой, проверки расширенных инструкций, сжатие, шифрование и расчеты игровой физики. Также включает в себя отдельный однопоточный тест. Кроме того, Passmark измеряет производительность многоядерных процессоров.
Обзор плюсов и минусов
| Рейтинг производительности | 31.40 | 21.28 |
| Видеоядро | 1.71 | 18.92 |
| Новизна | 4 января 2023 | 6 января 2025 |
| Технологический процесс | 5 нм | 4 нм |
| Энергопотребление (TDP) | 120 Ватт | 28 Ватт |
У Ryzen 9 7900X3D следующие преимущества: производительность выше на 47.6%.
С другой стороны, преимущества Ryzen AI 9 HX PRO 370: видеоядро быстрее на 1006.4%, новее на 2 года, технологический процесс более тонкий на 25%, и энергопотребление ниже на 328.6%.
Мы рекомендуем выбирать AMD Ryzen 9 7900X3D, поскольку он выигрывает у AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 в тестах на производительность.
При этом необходимо отдавать себе отчет в том, что Ryzen 9 7900X3D предназначен для настольных компьютеров, а Ryzen AI 9 HX PRO 370 - для ноутбуков.
Другие сравнения
Мы собрали подборку сравнений процессоров, начиная от близких по показателям процессоров и заканчивая другими сравнениями, которые могут быть интересны.
