Ryzen 3 PRO 3200GE vs Ryzen Embedded V1605B
Совокупная оценка производительности
Ryzen 3 PRO 3200GE опережает Ryzen Embedded V1605B всего на 1% в нашем суммарном рейтинге производительности.
Основные детали
Сравнение типа процессоров (для настольных ПК или для ноутбуков), архитектуры, времени начала продаж и цены.
| Место в рейтинге производительности | 1632 | 1637 |
| Место по популярности | не в топ-100 | не в топ-100 |
| Тип | Десктопный | Десктопный |
| Серия | AMD Ryzen 3 | AMD Ryzen Embedded |
| Энергоэффективность | 4.69 | 10.88 |
| Разработчик | AMD | AMD |
| Производитель | GlobalFoundries | GlobalFoundries |
| Кодовое название архитектуры | Picasso (2019−2022) | Zen (2017−2020) |
| Дата выхода | 30 сентября 2019 (6 лет назад) | 21 февраля 2018 (7 лет назад) |
Подробные характеристики
Базовые параметры Ryzen 3 PRO 3200GE и Ryzen Embedded V1605B: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Ryzen 3 PRO 3200GE и Ryzen Embedded V1605B, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
| Ядер | 4 | 4 |
| Потоков | 4 | 8 |
| Базовая частота | 3.3 ГГц | 2 ГГц |
| Максимальная частота | 4 ГГц | 3.6 ГГц |
| Тип шины | PCIe 3.0 | нет данных |
| Множитель | 33 | 20 |
| Кэш 1-го уровня | 96 Кб (на ядро) | 128K (на ядро) |
| Кэш 2-го уровня | 512 Кб (на ядро) | 512K (на ядро) |
| Кэш 3-го уровня | 4 Мб (всего) | 2 Мб (всего) |
| Технологический процесс | 12 нм | 14 нм |
| Размер кристалла | 210 мм2 | 210 мм2 |
| Максимальная температура ядра | нет данных | 105 °C |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 95 °C | нет данных |
| Количество транзисторов | 4,940 млн | 4,950 млн |
| Поддержка 64 бит | + | + |
| Совместимость с Windows 11 | + | - |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Ryzen 3 PRO 3200GE и Ryzen Embedded V1605B с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
| Макс. число процессоров в конфигурации | 1 (Uniprocessor) | 1 (Uniprocessor) |
| Сокет | AM4 | FP5 |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Вт | 15 Вт |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Ryzen 3 PRO 3200GE и Ryzen Embedded V1605B технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
| Расширенные инструкции | нет данных | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | нет данных | + |
Технологии виртуализации
Здесь перечислены поддерживаемые Ryzen 3 PRO 3200GE и Ryzen Embedded V1605B технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
| AMD-V | + | + |
Характеристики памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Ryzen 3 PRO 3200GE и Ryzen Embedded V1605B. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
| Типы оперативной памяти | DDR4-2933 | DDR4 Dual-channel |
| Допустимый объем памяти | 64 Гб | 32 Гб |
| Количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Пропускная способность памяти | 46.933 Гб/с | 38.397 Гб/с |
| Поддержка ECC-памяти | + | + |
Графические характеристики
Общие параметры встроенных в Ryzen 3 PRO 3200GE и Ryzen Embedded V1605B видеокарт.
| Видеоядро | AMD Radeon Vega 8 | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) ( - 1100 МГц) |
Периферия
Поддерживаемые Ryzen 3 PRO 3200GE и Ryzen Embedded V1605B периферийные устройства и способы их подключения.
| Ревизия PCI Express | 3.0 | нет данных |
| Количество линий PCI-Express | 16 | нет данных |
Синтетические бенчмарки
Это результаты тестов Ryzen 3 PRO 3200GE и Ryzen Embedded V1605B на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Комбинированная оценка в синтетических бенчмарках
Это наш суммарный рейтинг производительности.
Passmark
Passmark CPU Mark - широко распространенный бенчмарк, состоящий из 8 различных тестов, в том числе - вычисления целочисленные и с плавающей точкой, проверки расширенных инструкций, сжатие, шифрование и расчеты игровой физики. Также включает в себя отдельный однопоточный тест. Кроме того, Passmark измеряет производительность многоядерных процессоров.
Обзор плюсов и минусов
| Рейтинг производительности | 3.88 | 3.86 |
| Новизна | 30 сентября 2019 | 21 февраля 2018 |
| Потоков | 4 | 8 |
| Технологический процесс | 12 нм | 14 нм |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Ватт | 15 Ватт |
У Ryzen 3 PRO 3200GE следующие преимущества: производительность выше на 0.5%, новее на 1 год, и технологический процесс более тонкий на 16.7%.
С другой стороны, преимущества Ryzen Embedded V1605B: на 100% больше потоков, и энергопотребление ниже на 133.3%.
Мы не можем определиться с выбором между AMD Ryzen 3 PRO 3200GE и AMD Ryzen Embedded V1605B. Разница в производительности на наш взгляд слишком незначительна.
Другие сравнения
Мы собрали подборку сравнений процессоров, начиная от близких по показателям процессоров и заканчивая другими сравнениями, которые могут быть интересны.
