Ryzen 3 PRO 2300U vs EPYC Embedded 8224P
Совокупная оценка производительности
EPYC Embedded 8224P опережает Ryzen 3 PRO 2300U на целых 766% в нашем суммарном рейтинге производительности.
Основные детали
Сравнение типа процессоров (для настольных ПК или для ноутбуков), архитектуры, времени начала продаж и цены.
| Место в рейтинге производительности | 1757 | 211 |
| Место по популярности | не в топ-100 | не в топ-100 |
| Тип | Для ноутбуков | Серверный |
| Серия | AMD Ryzen 3 | нет данных |
| Энергоэффективность | 9.06 | 7.36 |
| Разработчик | AMD | AMD |
| Производитель | GlobalFoundries | TSMC |
| Кодовое название архитектуры | Raven Ridge (2017−2019) | Siena (2023−2024) |
| Дата выхода | 8 января 2019 (6 лет назад) | 18 сентября 2023 (2 года назад) |
Подробные характеристики
Базовые параметры Ryzen 3 PRO 2300U и EPYC Embedded 8224P: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Ryzen 3 PRO 2300U и EPYC Embedded 8224P, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
| Ядер | 4 | 24 |
| Потоков | 4 | 48 |
| Базовая частота | 2 ГГц | 2.55 ГГц |
| Максимальная частота | 3.4 ГГц | 3 ГГц |
| Множитель | 20 | нет данных |
| Кэш 1-го уровня | 96 Кб (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
| Кэш 2-го уровня | 512 Кб (на ядро) | 1 Мб (на ядро) |
| Кэш 3-го уровня | 4 Мб (всего) | 64 Мб (всего) |
| Технологический процесс | 14 нм | 5 нм |
| Размер кристалла | 210 мм2 | 2x 73 мм2 |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | нет данных | 75 °C |
| Количество транзисторов | 4,950 млн | 17,750 млн |
| Поддержка 64 бит | + | + |
| Совместимость с Windows 11 | - | нет данных |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Ryzen 3 PRO 2300U и EPYC Embedded 8224P с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
| Макс. число процессоров в конфигурации | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Сокет | FP5 | SP6 |
| Энергопотребление (TDP) | 15 Вт | 160 Вт |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Ryzen 3 PRO 2300U и EPYC Embedded 8224P технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
| Расширенные инструкции | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | нет данных |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Технологии виртуализации
Здесь перечислены поддерживаемые Ryzen 3 PRO 2300U и EPYC Embedded 8224P технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
| AMD-V | + | + |
Характеристики памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Ryzen 3 PRO 2300U и EPYC Embedded 8224P. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
| Типы оперативной памяти | DDR4 Dual-channel | DDR5 |
| Допустимый объем памяти | 32 Гб | нет данных |
| Количество каналов памяти | 2 | нет данных |
| Пропускная способность памяти | 38.397 Гб/с | нет данных |
| Поддержка ECC-памяти | + | - |
Графические характеристики
Общие параметры встроенных в Ryzen 3 PRO 2300U и EPYC Embedded 8224P видеокарт.
| Видеоядро | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 2000/3000) ( - 1100 МГц) | N/A |
Периферия
Поддерживаемые Ryzen 3 PRO 2300U и EPYC Embedded 8224P периферийные устройства и способы их подключения.
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| Количество линий PCI-Express | 12 | 96 |
Синтетические бенчмарки
Это результаты тестов Ryzen 3 PRO 2300U и EPYC Embedded 8224P на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Комбинированная оценка в синтетических бенчмарках
Это наш суммарный рейтинг производительности.
Passmark
Passmark CPU Mark - широко распространенный бенчмарк, состоящий из 8 различных тестов, в том числе - вычисления целочисленные и с плавающей точкой, проверки расширенных инструкций, сжатие, шифрование и расчеты игровой физики. Также включает в себя отдельный однопоточный тест. Кроме того, Passmark измеряет производительность многоядерных процессоров.
Обзор плюсов и минусов
| Рейтинг производительности | 3.20 | 27.71 |
| Новизна | 8 января 2019 | 18 сентября 2023 |
| Ядер | 4 | 24 |
| Потоков | 4 | 48 |
| Технологический процесс | 14 нм | 5 нм |
| Энергопотребление (TDP) | 15 Ватт | 160 Ватт |
У Ryzen 3 PRO 2300U следующие преимущества: энергопотребление ниже на 966.7%.
С другой стороны, преимущества EPYC Embedded 8224P: производительность выше на 765.9%, новее на 4 года, на 500% больше ядер и на 1100% больше потоков, и технологический процесс более тонкий на 180%.
Мы рекомендуем AMD EPYC Embedded 8224P, поскольку он выигрывает у AMD Ryzen 3 PRO 2300U в тестах на производительность.
При этом необходимо отдавать себе отчет в том, что Ryzen 3 PRO 2300U предназначен для ноутбуков, а EPYC Embedded 8224P - для серверов и рабочих станций.
Другие сравнения
Мы собрали подборку сравнений процессоров, начиная от близких по показателям процессоров и заканчивая другими сравнениями, которые могут быть интересны.
