i3-2100 vs Ryzen Embedded 5950E
Основные детали
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Core i3-2100 и Ryzen Embedded 5950E, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
| Место в рейтинге производительности | 2400 | не участвует |
| Место по популярности | 79 | не в топ-100 |
| Соотношение цена-качество | 0.28 | нет данных |
| Тип | Десктопный | Десктопный |
| Энергоэффективность | 1.70 | нет данных |
| Кодовое название архитектуры | Sandy Bridge (2011−2013) | Vermeer (2020−2024) |
| Дата выхода | 20 февраля 2011 (13 лет назад) | 20 апреля 2023 (1 год назад) |
| Цена на момент выхода | $73 | нет данных |
Соотношение цена-качество
Для получения индекса мы сравниваем характеристики процессоров и их стоимость, учитывая стоимость других процессоров.
Подробные характеристики
Количественные параметры Core i3-2100 и Ryzen Embedded 5950E: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Core i3-2100 и Ryzen Embedded 5950E, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
| Ядер | 2 | 16 |
| Потоков | 4 | 32 |
| Базовая частота | 3.10 ГГц | 3.05 ГГц |
| Максимальная частота | 3.1 ГГц | 3.4 ГГц |
| Скорость шины | 5 GT/s | нет данных |
| Кэш 1-го уровня | 64 Кб (на ядро) | 64K (на ядро) |
| Кэш 2-го уровня | 256 Кб (на ядро) | 512K (на ядро) |
| Кэш 3-го уровня | 3 Мб (всего) | 64 Мб (всего) |
| Технологический процесс | 32 нм | 7 нм |
| Размер кристалла | 131 мм2 | 2x 74 мм2 |
| Максимальная температура ядра | 69 °C | нет данных |
| Количество транзисторов | 504 млн | 8,300 млн |
| Поддержка 64 бит | + | + |
| Совместимость с Windows 11 | - | нет данных |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Core i3-2100 и Ryzen Embedded 5950E с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
| Макс. число процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Сокет | FCLGA1155 | AM4 |
| Энергопотребление (TDP) | 65 Вт | 105 Вт |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Core i3-2100 и Ryzen Embedded 5950E технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | нет данных |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | нет данных |
| Turbo Boost Technology | - | нет данных |
| Hyper-Threading Technology | + | нет данных |
| Idle States | + | нет данных |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | нет данных |
| FDI | + | нет данных |
| Fast Memory Access | + | нет данных |
| Precision Boost 2 | нет данных | + |
Технологии безопасности
Встроенные в Core i3-2100 и Ryzen Embedded 5950E технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.
| TXT | + | нет данных |
| EDB | + | нет данных |
| Identity Protection | + | - |
Технологии виртуализации
Перечислены поддерживаемые Core i3-2100 и Ryzen Embedded 5950E технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | нет данных |
| VT-x | + | нет данных |
| EPT | + | нет данных |
Характеристики памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Core i3-2100 и Ryzen Embedded 5950E. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
| Типы оперативной памяти | DDR3 | DDR4-3200 |
| Допустимый объем памяти | 32 Гб | нет данных |
| Количество каналов памяти | 2 | нет данных |
| Пропускная способность памяти | 21 Гб/с | нет данных |
Графические характеристики
Общие параметры встроенных в Core i3-2100 и Ryzen Embedded 5950E видеокарт.
| Видеоядро | Intel HD Graphics 2000 | нет данных |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | нет данных |
| Максимальная частота видеоядра | 1.10 ГГц | нет данных |
| InTru 3D | + | нет данных |
Графические интерфейсы
Поддерживаемые встроенными в Core i3-2100 и Ryzen Embedded 5950E видеокартами интерфейсы и подключения.
| Максимальное количество мониторов | 2 | нет данных |
Периферия
Поддерживаемые Core i3-2100 и Ryzen Embedded 5950E периферийные устройства и способы их подключения.
| Ревизия PCI Express | 2.0 | 4.0 |
| Количество линий PCI-Express | 16 | 24 |
Обзор плюсов и минусов
| Новизна | 20 февраля 2011 | 20 апреля 2023 |
| Ядер | 2 | 16 |
| Потоков | 4 | 32 |
| Технологический процесс | 32 нм | 7 нм |
| Энергопотребление (TDP) | 65 Ватт | 105 Ватт |
У i3-2100 следующие преимущества: энергопотребление ниже на 61.5%.
С другой стороны, преимущества Ryzen Embedded 5950E: новее на 12 лет, на 700% больше ядер и на 700% больше потоков, и технологический процесс более тонкий на 357.1%.
Мы не можем определиться с выбором между Core i3-2100 и Ryzen Embedded 5950E. У нас нет данных о результатах тестов, чтобы выбрать победителя.
Если у вас остались вопросы по выбору между Core i3-2100 и Ryzen Embedded 5950E - задавайте их в комментариях, и мы ответим.
Другие сравнения
Мы собрали подборку сравнений процессоров, начиная от близких по показателям процессоров и заканчивая другими сравнениями, которые могут быть интересны.
