Core 2 Duo T8300 vs Ryzen 9 7950X3D
Совокупная оценка эффективности
Ryzen 9 7950X3D опережает Core 2 Duo T8300 на целых 4165% в нашем суммарном рейтинге производительности.
Основные детали
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Core 2 Duo T8300 и Ryzen 9 7950X3D, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
| Место в рейтинге производительности | 2478 | 66 |
| Место по популярности | не в топ-100 | не в топ-100 |
| Соотношение цена-качество | нет данных | 55.81 |
| Тип | Для ноутбуков | Десктопный |
| Серия | Intel Core 2 Duo | AMD Ryzen 9 |
| Кодовое название архитектуры | Penryn (2008−2011) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
| Дата выхода | 10 января 2008 (16 лет назад) | 4 января 2023 (1 год назад) |
| Цена на момент выхода | $241 | $699 |
Соотношение цена-качество
Для получения индекса мы сравниваем характеристики процессоров и их стоимость, учитывая стоимость других процессоров.
Подробные характеристики
Количественные параметры Core 2 Duo T8300 и Ryzen 9 7950X3D: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Core 2 Duo T8300 и Ryzen 9 7950X3D, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
| Ядер | 2 | 16 |
| Потоков | 2 | 32 |
| Базовая частота | 2.40 ГГц | 4.2 ГГц |
| Максимальная частота | 2.4 ГГц | 5.7 ГГц |
| Скорость шины | 800 МГц | 64K (на ядро) |
| Кэш 1-го уровня | нет данных | 64K (на ядро) |
| Кэш 2-го уровня | 3 Мб | 1 Мб (на ядро) |
| Кэш 3-го уровня | 3 Мб L2 Cache | 128 Мб (всего) |
| Технологический процесс | 45 нм | 5 nm, 6 нм |
| Размер кристалла | 107 мм2 | 2x 71 мм2 |
| Максимальная температура ядра | 105 °C | 89 °C |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | нет данных | 47 °C |
| Количество транзисторов | 410 млн | 13,140 млн |
| Поддержка 64 бит | + | + |
| Совместимость с Windows 11 | - | + |
| Свободный множитель | - | + |
| Допустимое напряжение ядра | 1V-1.25V | нет данных |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Core 2 Duo T8300 и Ryzen 9 7950X3D с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
| Макс. число процессоров в конфигурации | нет данных | 1 |
| Сокет | BGA479,PGA478 | AM5 |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Вт | 120 Вт |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Core 2 Duo T8300 и Ryzen 9 7950X3D технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
| Расширенные инструкции | нет данных | 86x MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA, XFR2, Precision Boost 2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | нет данных |
| Turbo Boost Technology | - | нет данных |
| Hyper-Threading Technology | - | нет данных |
| Idle States | + | нет данных |
| Demand Based Switching | - | нет данных |
| Четность FSB | - | нет данных |
| Precision Boost 2 | нет данных | + |
Технологии безопасности
Встроенные в Core 2 Duo T8300 и Ryzen 9 7950X3D технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.
| TXT | - | нет данных |
| EDB | + | нет данных |
Технологии виртуализации
Перечислены поддерживаемые Core 2 Duo T8300 и Ryzen 9 7950X3D технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | нет данных |
Характеристики памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Core 2 Duo T8300 и Ryzen 9 7950X3D. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
| Типы оперативной памяти | нет данных | DDR5-5200 |
| Допустимый объем памяти | нет данных | 128 Гб |
Графические характеристики
Общие параметры встроенных в Core 2 Duo T8300 и Ryzen 9 7950X3D видеокарт.
| Видеоядро | нет данных | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
Периферия
Поддерживаемые Core 2 Duo T8300 и Ryzen 9 7950X3D периферийные устройства и способы их подключения.
| Ревизия PCI Express | нет данных | 5.0 |
| Количество линий PCI-Express | нет данных | 24 |
Синтетические бенчмарки
Это результаты тестов Core 2 Duo T8300 и Ryzen 9 7950X3D на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Комбинированная оценка в синтетических бенчмарках
Это наш суммарный рейтинг производительности. Мы регулярно улучшаем наши алгоритмы, но если вы обнаружите какие-то несоответствия, не стесняйтесь высказываться в разделе комментариев, мы обычно быстро устраняем проблемы.
Passmark
Passmark CPU Mark - широко распространенный бенчмарк, состоящий из 8 различных тестов, в том числе - вычисления целочисленные и с плавающей точкой, проверки расширенных инструкций, сжатие, шифрование и расчеты игровой физики. Также включает в себя отдельный однопоточный тест.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core - это кроссплатформенное приложение разработано в виде тестов ЦП, которые самостоятельно воссоздают определенные реальные задачи, с помощью которых можно точно измерить производительность. Эта версия использует только одно процессорное ядро.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core - это кроссплатформенное приложение разработано в виде тестов ЦП, которые самостоятельно воссоздают определенные реальные задачи, с помощью которых можно точно измерить производительность. Эта версия использует все доступные процессорные ядра.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 - сильно устаревший бенчмарк для трассировки лучей для процессоров, разработанный авторами Cinema 4D - компанией Maxon. Версия Single-Core использует один процессорный поток для рендеринга модели футуристического мотоцикла.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core - вариант Cinebench R10, использующий все потоки процессора. Возможное количество потоков в этой версии ограничено 16.
3DMark06 CPU
3DMark06 - устаревший набор бенчмарков на основе DirectX 9 авторства Futuremark. Его процессорная часть содержит два теста, один из которых просчитывает поиск пути игровым AI, другой эмулирует игровую физику с использованием пакета PhysX.
Обзор плюсов и минусов
| Рейтинг производительности | 0.95 | 40.52 |
| Новизна | 10 января 2008 | 4 января 2023 |
| Ядер | 2 | 16 |
| Потоков | 2 | 32 |
| Технологический процесс | 45 нм | 5 нм |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Ватт | 120 Ватт |
У Core 2 Duo T8300 следующие преимущества: энергопотребление ниже на 242.9%.
С другой стороны, преимущества Ryzen 9 7950X3D: производительность выше на 4165.3%, новее на 14 лет, на 700% больше ядер и на 1500% больше потоков, и технологический процесс более продвинутый на 800%.
Мы рекомендуем выбирать Ryzen 9 7950X3D, поскольку он выигрывает у Core 2 Duo T8300 в тестах на производительность.
При этом необходимо отдавать себе отчет в том, что Core 2 Duo T8300 предназначен для ноутбуков, а Ryzen 9 7950X3D - для настольных компьютеров.
Если у вас остались вопросы по выбору между Core 2 Duo T8300 и Ryzen 9 7950X3D - задавайте их в комментариях, и мы ответим.
Похожие сравнения процессоров
Мы подобрали несколько похожих сравнений процессоров в том же сегменте рынка и с производительностью, близкой к рассмотренным на этой странице.
