Core 2 Duo E7500 vs Core 2 Duo T9300
Совокупная оценка эффективности
Core 2 Duo T9300 опережает Core 2 Duo E7500 на существенные 46% в нашем суммарном рейтинге производительности.
Основные детали
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Core 2 Duo E7500 и Core 2 Duo T9300, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
| Место в рейтинге производительности | 2700 | 2437 |
| Место по популярности | не в топ-100 | не в топ-100 |
| Тип | Десктопный | Для ноутбуков |
| Серия | нет данных | Intel Core 2 Duo |
| Энергоэффективность | 1.05 | 2.84 |
| Кодовое название архитектуры | Wolfdale (2008−2010) | Penryn (2008−2011) |
| Дата выхода | 10 января 2009 (15 лет назад) | 10 января 2008 (16 лет назад) |
| Цена на момент выхода | нет данных | $316 |
Подробные характеристики
Количественные параметры Core 2 Duo E7500 и Core 2 Duo T9300: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Core 2 Duo E7500 и Core 2 Duo T9300, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
| Ядер | 2 | 2 |
| Потоков | 2 | 2 |
| Базовая частота | 2.93 ГГц | 2.50 ГГц |
| Максимальная частота | 933 МГц | 2.5 ГГц |
| Скорость шины | 1066 МГц | 800 МГц |
| Кэш 1-го уровня | 64 Кб (на ядро) | 128 Кб |
| Кэш 2-го уровня | 3 Мб (всего) | 6 Мб |
| Кэш 3-го уровня | 0 Кб | 6 Мб L2 Cache |
| Технологический процесс | 45 нм | 45 нм |
| Размер кристалла | 82 мм2 | 107 мм2 |
| Максимальная температура ядра | нет данных | 105 °C |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 74 °C | нет данных |
| Количество транзисторов | 228 млн | 410 млн |
| Поддержка 64 бит | + | + |
| Совместимость с Windows 11 | - | - |
| Допустимое напряжение ядра | 0.85V-1.3625V | 1V-1.25V |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Core 2 Duo E7500 и Core 2 Duo T9300 с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
| Макс. число процессоров в конфигурации | 1 | нет данных |
| Сокет | LGA775 | BGA479,PGA478 |
| Энергопотребление (TDP) | 65 Вт | 35 Вт |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Core 2 Duo E7500 и Core 2 Duo T9300 технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | - |
| Четность FSB | - | - |
Технологии безопасности
Встроенные в Core 2 Duo E7500 и Core 2 Duo T9300 технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
Технологии виртуализации
Перечислены поддерживаемые Core 2 Duo E7500 и Core 2 Duo T9300 технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
| VT-x | нет данных | + |
Характеристики памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Core 2 Duo E7500 и Core 2 Duo T9300. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
| Типы оперативной памяти | DDR1, DDR2, DDR3 | нет данных |
Графические характеристики
Общие параметры встроенных в Core 2 Duo E7500 и Core 2 Duo T9300 видеокарт.
| Видеоядро | On certain motherboards (Chipset feature) | нет данных |
Периферия
Поддерживаемые Core 2 Duo E7500 и Core 2 Duo T9300 периферийные устройства и способы их подключения.
| Ревизия PCI Express | 2.0 | нет данных |
Синтетические бенчмарки
Это результаты тестов Core 2 Duo E7500 и Core 2 Duo T9300 на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Комбинированная оценка в синтетических бенчмарках
Это наш суммарный рейтинг производительности. Мы регулярно улучшаем наши алгоритмы, но если вы обнаружите какие-то несоответствия, не стесняйтесь высказываться в разделе комментариев, мы обычно быстро устраняем проблемы.
Passmark
Passmark CPU Mark - широко распространенный бенчмарк, состоящий из 8 различных тестов, в том числе - вычисления целочисленные и с плавающей точкой, проверки расширенных инструкций, сжатие, шифрование и расчеты игровой физики. Также включает в себя отдельный однопоточный тест.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core - это кроссплатформенное приложение разработано в виде тестов ЦП, которые самостоятельно воссоздают определенные реальные задачи, с помощью которых можно точно измерить производительность. Эта версия использует только одно процессорное ядро.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core - это кроссплатформенное приложение разработано в виде тестов ЦП, которые самостоятельно воссоздают определенные реальные задачи, с помощью которых можно точно измерить производительность. Эта версия использует все доступные процессорные ядра.
Обзор плюсов и минусов
| Рейтинг производительности | 0.72 | 1.05 |
| Новизна | 10 января 2009 | 10 января 2008 |
| Энергопотребление (TDP) | 65 Ватт | 35 Ватт |
У Core 2 Duo E7500 следующие преимущества: новее на 1 год.
С другой стороны, преимущества Core 2 Duo T9300: производительность выше на 45.8%, и энергопотребление ниже на 85.7%.
Мы рекомендуем выбирать Core 2 Duo T9300, поскольку он выигрывает у Core 2 Duo E7500 в тестах на производительность.
При этом необходимо отдавать себе отчет в том, что Core 2 Duo E7500 предназначен для настольных компьютеров, а Core 2 Duo T9300 - для ноутбуков.
Если у вас остались вопросы по выбору между Core 2 Duo E7500 и Core 2 Duo T9300 - задавайте их в комментариях, и мы ответим.
Похожие сравнения процессоров
Мы подобрали несколько похожих сравнений процессоров в том же сегменте рынка и с производительностью, близкой к рассмотренным на этой странице.
