A8-7670K vs i3-9000
Основные детали
Сравнение типа процессоров (для настольных ПК или для ноутбуков), архитектуры, времени начала продаж и цены.
| Место в рейтинге производительности | 2263 | не участвует |
| Место по популярности | не в топ-100 | не в топ-100 |
| Тип | Десктопный | Десктопный |
| Серия | нет данных | Intel Core i3 |
| Энергоэффективность | 0.83 | нет данных |
| Разработчик | AMD | Intel |
| Производитель | GlobalFoundries | Intel |
| Кодовое название архитектуры | Godaveri (2014−2016) | Coffee Lake (2017−2019) |
| Дата выхода | 20 июля 2015 (10 лет назад) | 1 сентября 2018 (7 лет назад) |
Подробные характеристики
Базовые параметры A8-7670K и Core i3-9000: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности A8-7670K и Core i3-9000, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
| Ядер | 4 | 4 |
| Потоков | 4 | 4 |
| Базовая частота | 3.6 ГГц | 3.7 ГГц |
| Максимальная частота | 3.9 ГГц | 3.7 ГГц |
| Тип шины | нет данных | DMI 3.0 |
| Скорость шины | нет данных | 4 × 8 GT/s |
| Множитель | нет данных | 37 |
| Кэш 1-го уровня | 256 Кб | 64K (на ядро) |
| Кэш 2-го уровня | 4096 Кб | 256K (на ядро) |
| Кэш 3-го уровня | нет данных | 6 Мб (всего) |
| Технологический процесс | 28 нм | 14 нм |
| Размер кристалла | 245 мм2 | 126 мм2 |
| Максимальная температура ядра | 72 °C | нет данных |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | 72 °C |
| Количество транзисторов | 2,411 млн | нет данных |
| Поддержка 64 бит | + | + |
| Совместимость с Windows 11 | нет данных | - |
| Свободный множитель | + | - |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость A8-7670K и Core i3-9000 с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
| Макс. число процессоров в конфигурации | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Сокет | FM2+ | 1151 |
| Энергопотребление (TDP) | 95 Вт | 65 Вт |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые A8-7670K и Core i3-9000 технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| FRTC | + | - |
| FreeSync | + | - |
| PowerTune | + | - |
| DualGraphics | + | - |
| TrueAudio | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | нет данных | + |
Технологии виртуализации
Здесь перечислены поддерживаемые A8-7670K и Core i3-9000 технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | нет данных | + |
| VT-x | нет данных | + |
Характеристики памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой A8-7670K и Core i3-9000. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
| Типы оперативной памяти | DDR3-2133 | DDR4 Dual-channel |
| Допустимый объем памяти | нет данных | 64 Гб |
| Количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Пропускная способность памяти | нет данных | 38.397 Гб/с |
| Поддержка ECC-памяти | - | + |
Графические характеристики
Общие параметры встроенных в A8-7670K и Core i3-9000 видеокарт.
| Видеоядро | AMD Radeon R7 Graphics | Intel UHD Graphics 630 |
| Количество ядер iGPU | 6 | нет данных |
| Количество шейдерных процессоров | 512 | нет данных |
| Enduro | + | - |
| Переключаемая графика | + | - |
| UVD | + | - |
| VCE | + | - |
Графические интерфейсы
Поддерживаемые встроенными в A8-7670K и Core i3-9000 видеокартами интерфейсы и подключения.
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
Поддержка графического API
Поддерживаемые встроенными в A8-7670K и Core i3-9000 видеокартами API, в том числе их версии.
| DirectX | DirectX® 12 | нет данных |
| Vulkan | + | - |
Периферия
Поддерживаемые A8-7670K и Core i3-9000 периферийные устройства и способы их подключения.
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Количество линий PCI-Express | 16 | нет данных |
Обзор плюсов и минусов
| Новизна | 20 июля 2015 | 1 сентября 2018 |
| Технологический процесс | 28 нм | 14 нм |
| Энергопотребление (TDP) | 95 Ватт | 65 Ватт |
У i3-9000 следующие преимущества: новее на 3 года, технологический процесс более тонкий на 100%, и энергопотребление ниже на 46%.
Мы не можем определиться с выбором между AMD A8-7670K и Intel Core i3-9000. У нас нет данных о результатах тестов, чтобы выбрать победителя.
Другие сравнения
Мы собрали подборку сравнений процессоров, начиная от близких по показателям процессоров и заканчивая другими сравнениями, которые могут быть интересны.
