Xeon E3-1270L v4 vs. Ryzen Embedded 8645HS

VS

Principais pormenores

Informações sobre o tipo (para desktops ou laptops) e a arquitetura do Xeon E3-1270L v4 e Ryzen Embedded 8645HS, também sobre o tempo do início de vendas e o custo no momento.

Lugar na classificação de desempenho1303não classificado
Lugar por popularidadenão no top-100não no top-100
Tipopara servidorpara servidor
Eficiência energética10.12sem dados
Nome de código da arquiteturaBroadwell-DT (2015)Hawk Point (2024−2025)
Data de lançamento2 de Junho 2015 (9 anos atrás)2 de Abril 2024 (há menos de um ano)

Especificações pormenorizadas

Parâmetros quantitativos do Xeon E3-1270L v4 e Ryzen Embedded 8645HS: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Xeon E3-1270L v4 e Ryzen Embedded 8645HS, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.

Núcleos46
Fluxos812
Frequência base3 GHz4.3 GHz
Frequência máxima3.6 GHz5 GHz
Velocidade dos pneus5 GT/ssem dados
Cache de nível 164K (por núcleo)64 kB (por núcleo)
Cache de nível 2256K (por núcleo)1 MB (por núcleo)
Cache de nível 36 MB (total)16 MB (total)
Processo tecnológico14 nm4 nm
Tamanho do die (circuito integrado)182 mm2178 mm2
Quantidade de transistoressem dados25,000 million
Suporte de 64 bits++
Compatibilidade com Windows 11-sem dados

Compatibilidade

Informação sobre Xeon E3-1270L v4 e Ryzen Embedded 8645HS compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.

Número máximo de processadores na configuração11
Soquete1150FP8
Consumo de energia (TDP)45 Watt45 Watt

Tecnologias e instruções adicionais

Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Xeon E3-1270L v4 e Ryzen Embedded 8645HS Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.

Instruções avançadasIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2sem dados
AES-NI++
AVX++
vPro+sem dados
Enhanced SpeedStep (EIST)+sem dados
eDRAM128 MBsem dados
Turbo Boost Technology2.0sem dados
Hyper-Threading Technology+sem dados
TSX+-
Idle States+sem dados
FDI-sem dados
Precision Boost 2sem dados+

Tecnologias de segurança

Tecnologias integradas em Xeon E3-1270L v4 e Ryzen Embedded 8645HS que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.

TXT+sem dados
EDB+sem dados
OS Guard+sem dados

Tecnologias de virtualização

Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Xeon E3-1270L v4 e Ryzen Embedded 8645HS que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.

AMD-V-+
VT-d+sem dados
VT-x+sem dados
EPT+sem dados

Especificações da memória

Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Xeon E3-1270L v4 e Ryzen Embedded 8645HS. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.

Tipos de memória RAMDDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR3L-1866DDR5
Capacidade de memória permitida32 GBsem dados
Quantidade de canais de memória2sem dados
Largura de banda de memória29.8 GB/ssem dados
Suporte de memória ECC+-

Especificações gráficas

Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Xeon E3-1270L v4 e Ryzen Embedded 8645HS

Núcleo de vídeosem dadosAMD Radeon 760M

Periferia

Dispositivos periféricos suportados pelo Xeon E3-1270L v4 e Ryzen Embedded 8645HS e seus métodos de conexão.

Revisão PCI Express3.04.0
Número de pistas PCI-Express1620

Resumo dos prós e contras


Novidade 2 de Junho 2015 2 de Abril 2024
Núcleos 4 6
Fluxos 8 12
Processo tecnológico 14 nm 4 nm

O Ryzen Embedded 8645HS tem uma vantagem de idade de 8 anos, 50% mais núcleos físicos e 50% mais threads, e um processo de litografia 250% mais avançado.

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