Xeon D-2775TE vs. EPYC Embedded 8434P
Detalhes principais
Informações sobre o tipo (para desktops ou laptops) e a arquitetura do Xeon D-2775TE e EPYC Embedded 8434P, também sobre o tempo do início de vendas e o custo no momento.
| Lugar na classificação de desempenho | 365 | não classificado |
| Lugar por popularidade | não no top-100 | não no top-100 |
| Avaliação custo-eficácia | 23.81 | sem dados |
| Tipo | para servidor | para servidor |
| Eficiência energética | 16.27 | sem dados |
| Nome de código da arquitetura | Ice Lake-D (2022−2023) | Siena (2023−2024) |
| Data de lançamento | 24 de Fevereiro 2022 (2 anos atrás) | 1 de Outubro 2024 (há menos de um ano) |
| Preço no momento do lançamento | $1,751 | sem dados |
Avaliação custo-eficácia
Para obter um índice, comparamos o desempenho dos processadores e o seu custo, tendo em conta o custo de outros processadores.
Especificações pormenorizadas
Parâmetros quantitativos do Xeon D-2775TE e EPYC Embedded 8434P: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Xeon D-2775TE e EPYC Embedded 8434P, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.
| Núcleos | 16 | 48 |
| Fluxos | 32 | 96 |
| Frequência base | 2 GHz | 2.5 GHz |
| Frequência máxima | 3.1 GHz | 3.1 GHz |
| Cache de nível 1 | 80 kB (por núcleo) | 64 kB (por núcleo) |
| Cache de nível 2 | 1.25 MB (por núcleo) | 1 MB (por núcleo) |
| Cache de nível 3 | 25 MB (total) | 128 MB (total) |
| Processo tecnológico | 10 nm | 5 nm |
| Tamanho do die (circuito integrado) | sem dados | 4x 73 mm2 |
| Temperatura máxima do corpo (TCase) | sem dados | 75 °C |
| Quantidade de transistores | sem dados | 35,500 million |
| Suporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidade com Windows 11 | + | sem dados |
Compatibilidade
Informação sobre Xeon D-2775TE e EPYC Embedded 8434P compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.
| Número máximo de processadores na configuração | 1 | 1 |
| Soquete | FCBGA2579 | SP6 |
| Consumo de energia (TDP) | 100 Watt | 200 Watt |
Tecnologias e instruções adicionais
Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Xeon D-2775TE e EPYC Embedded 8434P Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.
| Instruções avançadas | Intel® AVX-512 | sem dados |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sem dados |
| QuickAssist | - | sem dados |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | sem dados |
| Hyper-Threading Technology | + | sem dados |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | sem dados | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Tecnologias de segurança
Tecnologias integradas em Xeon D-2775TE e EPYC Embedded 8434P que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.
| TXT | + | sem dados |
| EDB | + | sem dados |
| SGX | Yes with Intel® SPS | sem dados |
Tecnologias de virtualização
Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Xeon D-2775TE e EPYC Embedded 8434P que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | sem dados |
| VT-x | + | sem dados |
Especificações da memória
Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Xeon D-2775TE e EPYC Embedded 8434P. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.
| Tipos de memória RAM | DDR4 | DDR5 |
| Capacidade de memória permitida | 1 TB | sem dados |
| Quantidade de canais de memória | 4 | sem dados |
| Suporte de memória ECC | + | - |
Especificações gráficas
Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Xeon D-2775TE e EPYC Embedded 8434P
| Núcleo de vídeo | N/A | N/A |
Periferia
Dispositivos periféricos suportados pelo Xeon D-2775TE e EPYC Embedded 8434P e seus métodos de conexão.
| Revisão PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Número de pistas PCI-Express | 32 | 96 |
| Revisão do USB | 3.0 | sem dados |
| Número máximo de portas SATA 6 Gb/s | 24 | sem dados |
| Número de portas USB | 4 | sem dados |
| LAN embutido | + | sem dados |
Resumo dos prós e contras
| Novidade | 24 de Fevereiro 2022 | 1 de Outubro 2024 |
| Núcleos | 16 | 48 |
| Fluxos | 32 | 96 |
| Processo tecnológico | 10 nm | 5 nm |
| Consumo de energia (TDP) | 100 Watt | 200 Watt |
O Xeon D-2775TE tem um consumo de energia 100% inferior.
O EPYC Embedded 8434P, por outro lado, tem uma vantagem de idade de 2 anos, 200% mais núcleos físicos e 200% mais threads, e um processo de litografia 100% mais avançado.
Não conseguimos decidir entre Xeon D-2775TE e EPYC Embedded 8434P. Não dispomos de dados de resultados de testes para escolher um vencedor.
Se você ainda tem dúvidas sobre a escolha entre o Xeon D-2775TE e EPYC Embedded 8434P, deixe suas perguntas nos comentários. Nós responderemos o mais breve possível.
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