Ryzen Embedded R2312 vs. Ryzen AI 9 HX PRO 370
Avaliação cumulativa do desempenho
O Ryzen AI 9 HX PRO 370 supera o Ryzen Embedded R2312 por um impressionante 673% com base nos nossos resultados de referência agregados.
Principais pormenores
Informações sobre o tipo (para desktops ou laptops) e a arquitetura do Ryzen Embedded R2312 e Ryzen AI 9 HX PRO 370, também sobre o tempo do início de vendas e o custo no momento.
| Lugar na classificação de desempenho | 1831 | 335 |
| Lugar por popularidade | não no top-100 | não no top-100 |
| Tipo | de desktop | Para notebooks |
| Série | sem dados | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Eficiência energética | 15.27 | 63.25 |
| Nome de código da arquitetura | Picasso (2019−2022) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Data de lançamento | 21 de Junho 2022 (2 anos atrás) | 6 de Janeiro 2025 (há menos de um ano) |
Especificações pormenorizadas
Parâmetros quantitativos do Ryzen Embedded R2312 e Ryzen AI 9 HX PRO 370: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Ryzen Embedded R2312 e Ryzen AI 9 HX PRO 370, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.
| Núcleos | 2 | 12 |
| Fluxos | 4 | 24 |
| Frequência base | 2.7 GHz | 2 GHz |
| Frequência máxima | 3.5 GHz | 5.1 GHz |
| Velocidade dos pneus | sem dados | 54 MHz |
| Cache de nível 1 | 96 kB (por núcleo) | 80 kB (por núcleo) |
| Cache de nível 2 | 512 kB (por núcleo) | 1 MB (por núcleo) |
| Cache de nível 3 | 4 MB (total) | 16 MB |
| Processo tecnológico | 12 nm | 4 nm |
| Tamanho do die (circuito integrado) | 210 mm2 | 233 mm2 |
| Quantidade de transistores | 4,940 million | sem dados |
| Suporte de 64 bits | + | - |
Compatibilidade
Informação sobre Ryzen Embedded R2312 e Ryzen AI 9 HX PRO 370 compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.
| Número máximo de processadores na configuração | 1 | 1 |
| Soquete | FP5 | FP8 |
| Consumo de energia (TDP) | 15 Watt | 28 Watt |
Tecnologias e instruções adicionais
Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Ryzen Embedded R2312 e Ryzen AI 9 HX PRO 370 Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.
| Instruções avançadas | sem dados | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | sem dados | + |
Tecnologias de virtualização
Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Ryzen Embedded R2312 e Ryzen AI 9 HX PRO 370 que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.
| AMD-V | + | + |
Especificações da memória
Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Ryzen Embedded R2312 e Ryzen AI 9 HX PRO 370. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.
| Tipos de memória RAM | DDR4 | DDR5 |
Especificações gráficas
Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Ryzen Embedded R2312 e Ryzen AI 9 HX PRO 370
| Núcleo de vídeo Comparar | AMD Radeon Vega 3 | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Periferia
Dispositivos periféricos suportados pelo Ryzen Embedded R2312 e Ryzen AI 9 HX PRO 370 e seus métodos de conexão.
| Revisão PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| Número de pistas PCI-Express | 8 | 16 |
Desempenho sintético de referência
Estes são os resultados dos testes do Ryzen Embedded R2312 e Ryzen AI 9 HX PRO 370 no desempenho em benchmarks que não são relacionados nos jogos. A pontuação total é definida de 0 a 100, onde 100 corresponde ao processador mais rápido no momento.
Pontuação de referência sintética combinada
Esta é a nossa classificação de desempenho de referência combinada.
Passmark
Passmark CPU Mark é uma referência generalizada, consistindo em 8 testes diferentes, incluindo matemática inteira e de ponto flutuante, instruções alargadas, compressão, encriptação e cálculo físico. Há também um cenário separado com uma única rosca.
Resumo dos prós e contras
| Classificação de desempenho | 2.41 | 18.63 |
| Núcleo de vídeo | 2.99 | 21.88 |
| Novidade | 21 de Junho 2022 | 6 de Janeiro 2025 |
| Núcleos | 2 | 12 |
| Fluxos | 4 | 24 |
| Processo tecnológico | 12 nm | 4 nm |
| Consumo de energia (TDP) | 15 Watt | 28 Watt |
O Ryzen Embedded R2312 tem um consumo de energia 86.7% inferior.
O Ryzen AI 9 HX PRO 370, por outro lado, tem uma pontuação de desempenho agregado 673% mais elevada, uma GPU integrada 631.8% mais rápida, uma vantagem de idade de 2 anos, 500% mais núcleos físicos e 500% mais threads, e um processo de litografia 200% mais avançado.
O Ryzen AI 9 HX PRO 370 é a nossa escolha recomendada, uma vez que supera o Ryzen Embedded R2312 nos testes de desempenho.
Ryzen Embedded R2312 destinado para computadores de mesa, e Ryzen AI 9 HX PRO 370 - para notebooks.
Outras comparações
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Classificações comunitárias
Aqui pode ver como os utilizadores classificam os processadores, bem como colocar a sua própria classificação.
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Classifique Ryzen Embedded R2312 em uma escala de 1 a 5:
Classifique Ryzen AI 9 HX PRO 370 em uma escala de 1 a 5:
