Ryzen AI 9 HX 375 vs. i3-2397M

Principais pormenores

Comparação do tipo de processador no mercado (desktop ou notebook), arquitetura, data de início das vendas e preço.

Lugar na classificação de desempenho	342	não classificado
Lugar por popularidade	não no top-100	não no top-100
Tipo	Para notebooks	Para notebooks
Série	AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)	Intel Core i3
Eficiência energética	29.67	sem dados
Programador	AMD	Intel
Fabricante	TSMC	sem dados
Nome de código da arquitetura	Strix Point-HX (Zen 5) (2024)	Sandy Bridge (2011−2013)
Data de lançamento	Julho 2024 (1 ano atrás)	sem dados

Especificações pormenorizadas

Parâmetros quantitativos do Ryzen AI 9 HX 375 e Core i3-2397M: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Ryzen AI 9 HX 375 e Core i3-2397M, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.

Núcleos	12	2
Fluxos	24	4
Frequência base	2 GHz	sem dados
Frequência máxima	5.1 GHz	1.5 GHz
Tipo de autocarro	sem dados	DMI 2.0
Velocidade dos pneus	sem dados	4 × 5 GT/s
Multiplicador	sem dados	15
Cache de nível 1	80 kB (por núcleo)	128 kB
Cache de nível 2	1 MB (por núcleo)	512 kB
Cache de nível 3	16 MB	3 MB
Processo tecnológico	4 nm	32 nm
Tamanho do die (circuito integrado)	233 mm2	149 mm2
Temperatura máxima do núcleo	100 °C	sem dados
Quantidade de transistores	sem dados	624 Million
Suporte de 64 bits	+	+
Compatibilidade com Windows 11	sem dados	-

Compatibilidade

Informação sobre Ryzen AI 9 HX 375 e Core i3-2397M compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.

Número máximo de processadores na configuração	1	1 (Uniprocessor)
Soquete	FP8	sem dados
Consumo de energia (TDP)	28 Watt	17 Watt

Tecnologias e instruções adicionais

Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Ryzen AI 9 HX 375 e Core i3-2397M Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.

Instruções avançadas	USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	sem dados
AES-NI	+	-
FMA	-	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	sem dados	+
Precision Boost 2	+	sem dados

Tecnologias de virtualização

Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Ryzen AI 9 HX 375 e Core i3-2397M que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.

AMD-V	+	-
VT-x	sem dados	+

Especificações da memória

Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Ryzen AI 9 HX 375 e Core i3-2397M. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.

Tipos de memória RAM	DDR5	DDR3-1333
Capacidade de memória permitida	sem dados	16 GB
Quantidade de canais de memória	sem dados	2
Largura de banda de memória	sem dados	21.335 GB/s

Especificações gráficas

Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Ryzen AI 9 HX 375 e Core i3-2397M

Núcleo de vídeo Comparar HD Graphics 3000 e Radeon 890M

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

Intel HD Graphics 3000

Periferia

Dispositivos periféricos suportados pelo Ryzen AI 9 HX 375 e Core i3-2397M e seus métodos de conexão.

Revisão PCI Express	4.0	sem dados
Número de pistas PCI-Express	16	sem dados

Resumo dos prós e contras

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Núcleo de vídeo	19.35	0.60
Núcleos	12	2
Fluxos	24	4
Processo tecnológico	4 nm	32 nm
Consumo de energia (TDP)	28 Watt	17 Watt

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