Ryzen AI 9 HX 375 vs. Duo T2250
Avaliação cumulativa do desempenho
O Ryzen AI 9 HX 375 supera o Core Duo T2250 por um impressionante 9910% com base nos nossos resultados de referência agregados.
Conteúdos
Principais pormenores
Comparação do tipo de processador no mercado (desktop ou notebook), arquitetura, data de início das vendas e preço.
| Lugar na classificação de desempenho | 351 | 3509 |
| Lugar por popularidade | não no top-100 | não no top-100 |
| Tipo | Para notebooks | Para notebooks |
| Série | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | Core Duo |
| Eficiência energética | 30.19 | 0.27 |
| Programador | AMD | Intel |
| Fabricante | TSMC | sem dados |
| Nome de código da arquitetura | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Yonah (2005−2006) |
| Data de lançamento | Julho 2024 (1 ano atrás) | Maio 2006 (19 anos atrás) |
Especificações pormenorizadas
Parâmetros quantitativos do Ryzen AI 9 HX 375 e Core Duo T2250: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Ryzen AI 9 HX 375 e Core Duo T2250, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.
| Núcleos | 12 | 2 |
| Fluxos | 24 | 2 |
| Frequência base | 2 GHz | 1.73 GHz |
| Frequência máxima | 5.1 GHz | 1.7 GHz |
| Velocidade dos pneus | sem dados | 533 MHz |
| Cache de nível 1 | 80 kB (por núcleo) | 0 kB |
| Cache de nível 2 | 1 MB (por núcleo) | 2 MB |
| Cache de nível 3 | 16 MB | 0 kB |
| Processo tecnológico | 4 nm | 65 nm |
| Tamanho do die (circuito integrado) | 233 mm2 | 90 mm2 |
| Temperatura máxima do núcleo | 100 °C | 100 °C |
| Quantidade de transistores | sem dados | 151 million |
| Suporte de 64 bits | + | - |
| Compatibilidade com Windows 11 | sem dados | - |
| Tensão do núcleo permitida | sem dados | 0.7625-1.3V |
Compatibilidade
Informação sobre Ryzen AI 9 HX 375 e Core Duo T2250 compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.
| Número máximo de processadores na configuração | 1 | 1 |
| Soquete | FP8 | PPGA478 |
| Consumo de energia (TDP) | 28 Watt | 31 Watt |
Tecnologias e instruções adicionais
Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Ryzen AI 9 HX 375 e Core Duo T2250 Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.
| Instruções avançadas | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | sem dados |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | sem dados | + |
| Turbo Boost Technology | sem dados | - |
| Hyper-Threading Technology | sem dados | - |
| Idle States | sem dados | - |
| Demand Based Switching | sem dados | - |
| PAE | sem dados | 32 Bit |
| Paridade do FSB | sem dados | - |
| Precision Boost 2 | + | sem dados |
Tecnologias de segurança
Tecnologias integradas em Ryzen AI 9 HX 375 e Core Duo T2250 que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.
| TXT | sem dados | - |
| EDB | sem dados | + |
Tecnologias de virtualização
Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Ryzen AI 9 HX 375 e Core Duo T2250 que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | sem dados | - |
Especificações da memória
Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Ryzen AI 9 HX 375 e Core Duo T2250. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.
| Tipos de memória RAM | DDR5 | DDR1 |
Especificações gráficas
Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Ryzen AI 9 HX 375 e Core Duo T2250
| Núcleo de vídeo | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) | sem dados |
Periferia
Dispositivos periféricos suportados pelo Ryzen AI 9 HX 375 e Core Duo T2250 e seus métodos de conexão.
| Revisão PCI Express | 4.0 | sem dados |
| Número de pistas PCI-Express | 16 | sem dados |
Desempenho sintético de referência
Estes são os resultados dos testes do Ryzen AI 9 HX 375 e Core Duo T2250 no desempenho em benchmarks que não são relacionados nos jogos. A pontuação total é definida de 0 a 100, onde 100 corresponde ao processador mais rápido no momento.
Pontuação de referência sintética combinada
Esta é a nossa classificação de desempenho de referência combinada.
Passmark
Passmark CPU Mark é uma referência generalizada, consistindo em 8 testes diferentes, incluindo matemática inteira e de ponto flutuante, instruções alargadas, compressão, encriptação e cálculo físico. Há também um cenário separado com uma única rosca. Para além disso, a Passmark mede o desempenho multi-core.
Resumo dos prós e contras
| Classificação de desempenho | 20.02 | 0.20 |
| Núcleos | 12 | 2 |
| Fluxos | 24 | 2 |
| Processo tecnológico | 4 nm | 65 nm |
| Consumo de energia (TDP) | 28 Watt | 31 Watt |
O Ryzen AI 9 HX 375 tem uma pontuação de desempenho agregado 9910% mais elevada, 500% mais núcleos físicos e 1100% mais threads, um processo de litografia 1525% mais avançado, e um consumo de energia 10.7% inferior.
O AMD Ryzen AI 9 HX 375 é a nossa escolha recomendada, uma vez que supera o Intel Core Duo T2250 nos testes de desempenho.
Outras comparações
Compilámos uma seleção de comparações de CPU, desde processadores muito semelhantes a outras comparações que podem ser de interesse.
