Ryzen AI 9 HX 370 vs. Mobile Sempron SI-40
Avaliação cumulativa do desempenho
O Ryzen AI 9 HX 370 supera o Mobile Sempron SI-40 por um impressionante 10447% com base nos nossos resultados de referência agregados.
Conteúdos
Principais pormenores
Comparação do tipo de processador no mercado (desktop ou notebook), arquitetura, data de início das vendas e preço.
| Lugar na classificação de desempenho | 350 | 3543 |
| Lugar por popularidade | não no top-100 | não no top-100 |
| Tipo | Para notebooks | Para notebooks |
| Série | sem dados | AMD Mobile Sempron |
| Eficiência energética | 30.22 | 0.32 |
| Programador | AMD | AMD |
| Fabricante | TSMC | sem dados |
| Nome de código da arquitetura | Strix Point (2024−2025) | Sable (2008−2009) |
| Data de lançamento | Julho 2024 (1 ano atrás) | 4 de Julho 2008 (17 anos atrás) |
Especificações pormenorizadas
Parâmetros quantitativos do Ryzen AI 9 HX 370 e Mobile Sempron SI-40: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Ryzen AI 9 HX 370 e Mobile Sempron SI-40, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.
| Núcleos | 12 | 1 |
| Fluxos | 24 | 1 |
| Frequência base | 2 GHz | sem dados |
| Frequência máxima | 5.1 GHz | 2 GHz |
| Velocidade dos pneus | 54 MHz | 1800 MHz |
| Cache de nível 1 | 80 kB (por núcleo) | sem dados |
| Cache de nível 2 | 1 MB (por núcleo) | 512 kB |
| Cache de nível 3 | 24 MB (total) | sem dados |
| Processo tecnológico | 4 nm | 65 nm |
| Tamanho do die (circuito integrado) | 233 mm2 | sem dados |
| Temperatura máxima do núcleo | 100 °C | 100 °C |
| Suporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidade com Windows 11 | sem dados | - |
Compatibilidade
Informação sobre Ryzen AI 9 HX 370 e Mobile Sempron SI-40 compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.
| Número máximo de processadores na configuração | 1 | sem dados |
| Soquete | FP8 | S1g2 |
| Consumo de energia (TDP) | 28 Watt | 25 Watt |
Tecnologias e instruções adicionais
Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Ryzen AI 9 HX 370 e Mobile Sempron SI-40 Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.
| Instruções avançadas | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | 65 nm, 1.075 - 1.125V |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Precision Boost 2 | + | sem dados |
Tecnologias de virtualização
Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Ryzen AI 9 HX 370 e Mobile Sempron SI-40 que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.
| AMD-V | + | - |
Especificações da memória
Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Ryzen AI 9 HX 370 e Mobile Sempron SI-40. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.
| Tipos de memória RAM | DDR5 | sem dados |
Especificações gráficas
Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Ryzen AI 9 HX 370 e Mobile Sempron SI-40
| Núcleo de vídeo | AMD Radeon 890M | sem dados |
Periferia
Dispositivos periféricos suportados pelo Ryzen AI 9 HX 370 e Mobile Sempron SI-40 e seus métodos de conexão.
| Revisão PCI Express | 4.0 | sem dados |
| Número de pistas PCI-Express | 16 | sem dados |
Desempenho sintético de referência
Estes são os resultados dos testes do Ryzen AI 9 HX 370 e Mobile Sempron SI-40 no desempenho em benchmarks que não são relacionados nos jogos. A pontuação total é definida de 0 a 100, onde 100 corresponde ao processador mais rápido no momento.
Pontuação de referência sintética combinada
Esta é a nossa classificação de desempenho de referência combinada.
3DMark06 CPU
3DMark06 é um conjunto de referência DirectX 9 descontinuado da Futuremark. A sua parte CPU contém dois testes, um dedicado à descoberta de caminhos de inteligência artificial, outro à física de jogos usando o pacote PhysX.
Resumo dos prós e contras
| Classificação de desempenho | 20.04 | 0.19 |
| Núcleos | 12 | 1 |
| Fluxos | 24 | 1 |
| Processo tecnológico | 4 nm | 65 nm |
| Consumo de energia (TDP) | 28 Watt | 25 Watt |
O Ryzen AI 9 HX 370 tem uma pontuação de desempenho agregado 10447.4% mais elevada, 1100% mais núcleos físicos e 2300% mais threads, e um processo de litografia 1525% mais avançado.
O Mobile Sempron SI-40, por outro lado, tem um consumo de energia 12% inferior.
O AMD Ryzen AI 9 HX 370 é a nossa escolha recomendada, uma vez que supera o AMD Mobile Sempron SI-40 nos testes de desempenho.
Outras comparações
Compilámos uma seleção de comparações de CPU, desde processadores muito semelhantes a outras comparações que podem ser de interesse.
