Ryzen AI 9 HX 370 vs. Itanium 9760

Principais pormenores

Comparação do tipo de processador no mercado (desktop ou notebook), arquitetura, data de início das vendas e preço.

Lugar na classificação de desempenho	334	não classificado
Lugar por popularidade	não no top-100	não no top-100
Tipo	Para notebooks	para servidor
Eficiência energética	30.24	sem dados
Programador	AMD	Intel
Fabricante	TSMC	sem dados
Nome de código da arquitetura	Strix Point (2024−2025)	sem dados
Data de lançamento	Julho 2024 (1 ano atrás)	1 de Abril 2017 (8 anos atrás)

Especificações pormenorizadas

Parâmetros quantitativos do Ryzen AI 9 HX 370 e Itanium 9760: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Ryzen AI 9 HX 370 e Itanium 9760, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.

Núcleos	12	8
Fluxos	24	16
Frequência base	2 GHz	2.66 GHz
Frequência máxima	5.1 GHz	sem dados
Velocidade dos pneus	54 MHz	6.4 GT/s
Cache de nível 1	80 kB (por núcleo)	sem dados
Cache de nível 2	1 MB (por núcleo)	sem dados
Cache de nível 3	24 MB (total)	32 MB
Processo tecnológico	4 nm	32 nm
Tamanho do die (circuito integrado)	233 mm2	sem dados
Temperatura máxima do núcleo	100 °C	95 °C
Suporte de 64 bits	+	-
Compatibilidade com Windows 11	sem dados	-

Compatibilidade

Informação sobre Ryzen AI 9 HX 370 e Itanium 9760 compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.

Número máximo de processadores na configuração	1	sem dados
Soquete	FP8	LGA1248
Consumo de energia (TDP)	28 Watt	170 Watt

Tecnologias e instruções adicionais

Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Ryzen AI 9 HX 370 e Itanium 9760 Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.

Instruções avançadas	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	sem dados
AES-NI	+	-
AVX	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	sem dados	+
Turbo Boost Technology	sem dados	2.0
Hyper-Threading Technology	sem dados	+
Precision Boost 2	+	sem dados

Tecnologias de segurança

Tecnologias integradas em Ryzen AI 9 HX 370 e Itanium 9760 que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.

EDB

sem dados

+

Tecnologias de virtualização

Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Ryzen AI 9 HX 370 e Itanium 9760 que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.

AMD-V	+	-
VT-d	sem dados	+
VT-x	sem dados	+
VT-i	sem dados	+
EPT	sem dados	+

Especificações da memória

Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Ryzen AI 9 HX 370 e Itanium 9760. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.

Tipos de memória RAM	DDR5	sem dados
Suporte de memória ECC	-	+

Especificações gráficas

Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Ryzen AI 9 HX 370 e Itanium 9760

Núcleo de vídeo

AMD Radeon 890M

sem dados

Periferia

Dispositivos periféricos suportados pelo Ryzen AI 9 HX 370 e Itanium 9760 e seus métodos de conexão.

Revisão PCI Express	4.0	sem dados
Número de pistas PCI-Express	16	sem dados

Resumo dos prós e contras

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Núcleos	12	8
Fluxos	24	16
Processo tecnológico	4 nm	32 nm
Consumo de energia (TDP)	28 Watt	170 Watt

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