Ryzen AI 9 HX 370 vs. i7-8670

Principais pormenores

Comparação do tipo de processador no mercado (desktop ou notebook), arquitetura, data de início das vendas e preço.

Lugar na classificação de desempenho	341	não classificado
Lugar por popularidade	não no top-100	não no top-100
Tipo	Para notebooks	de desktop
Série	sem dados	Intel Core i7
Eficiência energética	76.32	sem dados
Programador	AMD	Intel
Fabricante	TSMC	Intel
Nome de código da arquitetura	Strix Point (2024−2025)	Coffee Lake (2017−2019)
Data de lançamento	Julho 2024 (1 ano atrás)	1 de Janeiro 2018 (7 anos atrás)

Especificações pormenorizadas

Parâmetros quantitativos do Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-8670: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-8670, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.

Núcleos	12	6
Fluxos	24	12
Frequência base	2 GHz	3.1 GHz
Frequência máxima	5.1 GHz	4.4 GHz
Tipo de autocarro	sem dados	DMI 3.0
Velocidade dos pneus	54 MHz	4 × 8 GT/s
Cache de nível 1	80 kB (por núcleo)	64K (por núcleo)
Cache de nível 2	1 MB (por núcleo)	256K (por núcleo)
Cache de nível 3	24 MB (total)	12 MB (total)
Processo tecnológico	4 nm	14 nm
Tamanho do die (circuito integrado)	233 mm2	149 mm2
Temperatura máxima do núcleo	100 °C	sem dados
Temperatura máxima do corpo (TCase)	sem dados	72 °C
Suporte de 64 bits	+	+
Compatibilidade com Windows 11	sem dados	-

Compatibilidade

Informação sobre Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-8670 compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.

Número máximo de processadores na configuração	1	1 (Uniprocessor)
Soquete	FP8	1151
Consumo de energia (TDP)	28 Watt	65 Watt

Tecnologias e instruções adicionais

Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-8670 Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.

Instruções avançadas	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	sem dados
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	sem dados	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	sem dados	+
TSX	-	+
SIPP	-	+
Precision Boost 2	+	sem dados

Tecnologias de segurança

Tecnologias integradas em Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-8670 que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.

TXT

sem dados

+

Tecnologias de virtualização

Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-8670 que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.

AMD-V	+	-
VT-d	sem dados	+
VT-x	sem dados	+

Especificações da memória

Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-8670. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.

Tipos de memória RAM	DDR5	DDR4 Dual-channel
Capacidade de memória permitida	sem dados	64 GB
Quantidade de canais de memória	sem dados	2
Largura de banda de memória	sem dados	42.671 GB/s

Especificações gráficas

Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-8670

Núcleo de vídeo Comparar UHD Graphics 630 e Radeon 890M

AMD Radeon 890M

Intel UHD Graphics 630

Periferia

Dispositivos periféricos suportados pelo Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-8670 e seus métodos de conexão.

Revisão PCI Express	4.0	3.0
Número de pistas PCI-Express	16	sem dados

Resumo dos prós e contras

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Núcleo de vídeo	19.36	2.82
Núcleos	12	6
Fluxos	24	12
Processo tecnológico	4 nm	14 nm
Consumo de energia (TDP)	28 Watt	65 Watt

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