Ryzen AI 7 350 vs. Xeon Gold 6252N

Principais pormenores

Comparação do tipo de processador no mercado (desktop ou notebook), arquitetura, data de início das vendas e preço.

Lugar na classificação de desempenho	570	não classificado
Lugar por popularidade	não no top-100	não no top-100
Tipo	Para notebooks	para servidor
Série	sem dados	Intel Xeon Gold
Eficiência energética	21.21	sem dados
Programador	AMD	Intel
Fabricante	TSMC	sem dados
Nome de código da arquitetura	Krackan Point (2025)	Cascade Lake (2019−2020)
Data de lançamento	6 de Janeiro 2025 (há menos de um ano)	2 de Abril 2019 (6 anos atrás)
Preço no momento do lançamento	sem dados	$4,259

Especificações pormenorizadas

Parâmetros quantitativos do Ryzen AI 7 350 e Xeon Gold 6252N: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Ryzen AI 7 350 e Xeon Gold 6252N, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.

Núcleos	8	24
Fluxos	16	48
Frequência base	2 GHz	2.3 GHz
Frequência máxima	5 GHz	3.6 GHz
Tipo de autocarro	sem dados	DMI 3.0
Velocidade dos pneus	sem dados	4 × 8 GT/s
Multiplicador	sem dados	23
Cache de nível 1	80 kB (por núcleo)	1.5 MB
Cache de nível 2	1 MB (por núcleo)	24 MB
Cache de nível 3	8 MB	35.75 MB
Processo tecnológico	4 nm	14 nm
Tamanho do die (circuito integrado)	195 mm2	sem dados
Temperatura máxima do núcleo	sem dados	74 °C
Suporte de 64 bits	+	+
Compatibilidade com Windows 11	sem dados	+

Compatibilidade

Informação sobre Ryzen AI 7 350 e Xeon Gold 6252N compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.

Número máximo de processadores na configuração	1	4 (Multiprocessor)
Soquete	FP8	FCLGA3647
Consumo de energia (TDP)	28 Watt	150 Watt

Tecnologias e instruções adicionais

Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Ryzen AI 7 350 e Xeon Gold 6252N Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.

Instruções avançadas	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), Secure Processor, SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	sem dados	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	sem dados	+
Speed Shift	sem dados	+
Turbo Boost Technology	sem dados	2.0
Hyper-Threading Technology	sem dados	+
TSX	-	+
Turbo Boost Max 3.0	sem dados	-
Precision Boost 2	+	sem dados
Deep Learning Boost	-	+

Tecnologias de segurança

Tecnologias integradas em Ryzen AI 7 350 e Xeon Gold 6252N que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.

TXT	sem dados	+
EDB	sem dados	+

Tecnologias de virtualização

Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Ryzen AI 7 350 e Xeon Gold 6252N que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.

AMD-V	+	-
VT-d	sem dados	+
VT-x	sem dados	+
EPT	sem dados	+

Especificações da memória

Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Ryzen AI 7 350 e Xeon Gold 6252N. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.

Tipos de memória RAM	DDR5	DDR4-2933
Capacidade de memória permitida	sem dados	1 TB
Quantidade de canais de memória	sem dados	6
Largura de banda de memória	sem dados	140.8 GB/s
Suporte de memória ECC	-	+

Especificações gráficas

Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Ryzen AI 7 350 e Xeon Gold 6252N

Núcleo de vídeo

AMD Radeon 860M

sem dados

Periferia

Dispositivos periféricos suportados pelo Ryzen AI 7 350 e Xeon Gold 6252N e seus métodos de conexão.

Revisão PCI Express	4.0	3.0
Número de pistas PCI-Express	16	48

Resumo dos prós e contras

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Novidade	6 de Janeiro 2025	2 de Abril 2019
Núcleos	8	24
Fluxos	16	48
Processo tecnológico	4 nm	14 nm
Consumo de energia (TDP)	28 Watt	150 Watt

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