Ryzen 7 3750H vs. Xeon E7-8893 v3

Principais pormenores

Comparação do tipo de processador no mercado (desktop ou notebook), arquitetura, data de início das vendas e preço.

Lugar na classificação de desempenho	1462	não classificado
Lugar por popularidade	não no top-100	não no top-100
Tipo	Para notebooks	para servidor
Série	AMD Ryzen 7	sem dados
Eficiência energética	13.88	sem dados
Programador	AMD	Intel
Fabricante	GlobalFoundries	Intel
Nome de código da arquitetura	Picasso (Zen+) (2019)	Haswell-EX (2015)
Data de lançamento	6 de Janeiro 2019 (6 anos atrás)	1 de Junho 2015 (10 anos atrás)

Especificações pormenorizadas

Parâmetros quantitativos do Ryzen 7 3750H e Xeon E7-8893 v3: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Ryzen 7 3750H e Xeon E7-8893 v3, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.

Núcleos	4	4
Fluxos	8	8
Frequência base	2.3 GHz	3.2 GHz
Frequência máxima	4 GHz	3.5 GHz
Tipo de autocarro	PCIe 3.0	sem dados
Velocidade dos pneus	sem dados	9.6 GT/s
Multiplicador	23	sem dados
Cache de nível 1	128K (por núcleo)	64K (por núcleo)
Cache de nível 2	512K (por núcleo)	256K (por núcleo)
Cache de nível 3	4 MB (total)	45 MB (total)
Processo tecnológico	12 nm	22 nm
Tamanho do die (circuito integrado)	209.78 mm2	160 mm2
Temperatura máxima do núcleo	105 °C	sem dados
Temperatura máxima do corpo (TCase)	sem dados	75 °C
Quantidade de transistores	4940 Million	1,400 million
Suporte de 64 bits	+	+
Compatibilidade com Windows 11	+	-

Compatibilidade

Informação sobre Ryzen 7 3750H e Xeon E7-8893 v3 compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.

Número máximo de processadores na configuração	1 (Uniprocessor)	8
Soquete	FP5	FCLGA2011
Consumo de energia (TDP)	35 Watt	140 Watt

Tecnologias e instruções adicionais

Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Ryzen 7 3750H e Xeon E7-8893 v3 Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.

Instruções avançadas	MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA	Intel® AVX2
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	sem dados	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	sem dados	+
Turbo Boost Technology	sem dados	2.0
Hyper-Threading Technology	sem dados	+
TSX	-	+
Idle States	sem dados	+
Thermal Monitoring	-	+
PAE	sem dados	46 Bit

Tecnologias de segurança

Tecnologias integradas em Ryzen 7 3750H e Xeon E7-8893 v3 que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.

TXT	sem dados	+
EDB	sem dados	+
OS Guard	sem dados	+

Tecnologias de virtualização

Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Ryzen 7 3750H e Xeon E7-8893 v3 que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.

AMD-V	+	-
VT-d	sem dados	+
VT-x	sem dados	+
EPT	sem dados	+

Especificações da memória

Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Ryzen 7 3750H e Xeon E7-8893 v3. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.

Tipos de memória RAM	DDR4	DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600
Capacidade de memória permitida	64 GB	1.5 TB
Quantidade de canais de memória	2	4
Largura de banda de memória	38.397 GB/s	85 GB/s
Suporte de memória ECC	+	+

Especificações gráficas

Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Ryzen 7 3750H e Xeon E7-8893 v3

Núcleo de vídeo

AMD Radeon RX Vega 10 ( - 1400 MHz)

sem dados

Periferia

Dispositivos periféricos suportados pelo Ryzen 7 3750H e Xeon E7-8893 v3 e seus métodos de conexão.

Revisão PCI Express	3.0	3.0
Número de pistas PCI-Express	12	32

Resumo dos prós e contras

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Novidade	6 de Janeiro 2019	1 de Junho 2015
Processo tecnológico	12 nm	22 nm
Consumo de energia (TDP)	35 Watt	140 Watt

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