i3-2370M vs. Ryzen 3 2300X
Pontuação agregada de desempenho
O Ryzen 3 2300X supera o Core i3-2370M por um impressionante 455% com base nos nossos resultados de referência agregados.
Detalhes principais
Informações sobre o tipo (para desktops ou laptops) e a arquitetura do Core i3-2370M e Ryzen 3 2300X, também sobre o tempo do início de vendas e o custo no momento.
Lugar na classificação de desempenho | 2555 | 1252 |
Lugar por popularidade | não no top-100 | não no top-100 |
Tipo | Para notebooks | de desktop |
Série | Intel Core i3 | AMD Ryzen 3 |
Eficiência energética | 2.33 | 6.94 |
Nome de código da arquitetura | Sandy Bridge (2011−2013) | Zen+ (2018−2019) |
Data de lançamento | 1 de Janeiro 2012 (12 anos atrás) | 1 de Agosto 2018 (6 anos atrás) |
Preço no momento do lançamento | $225 | sem dados |
Especificações pormenorizadas
Parâmetros quantitativos do Core i3-2370M e Ryzen 3 2300X: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Core i3-2370M e Ryzen 3 2300X, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.
Núcleos | 2 | 4 |
Fluxos | 4 | 4 |
Frequência base | 2.4 GHz | 3.5 GHz |
Frequência máxima | 2.4 GHz | 4.2 GHz |
Tipo de autocarro | DMI 2.0 | sem dados |
Velocidade dos pneus | 4 × 5 GT/s | 4 × 8 GT/s |
Multiplicador | 24 | 35 |
Cache de nível 1 | 64K (por núcleo) | 128K (por núcleo) |
Cache de nível 2 | 256K (por núcleo) | 512K (por núcleo) |
Cache de nível 3 | 3 MB (total) | 4 MB (total) |
Processo tecnológico | 32 nm | 14 nm |
Tamanho do die (circuito integrado) | 149 mm2 | 210 mm2 |
Temperatura máxima do núcleo | 85C (PGA); 100C (BGA) | sem dados |
Quantidade de transistores | 624 million | 4,950 million |
Suporte de 64 bits | + | + |
Compatibilidade com Windows 11 | - | + |
Compatibilidade
Informação sobre Core i3-2370M e Ryzen 3 2300X compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.
Número máximo de processadores na configuração | 1 (Uniprocessor) | 1 (Uniprocessor) |
Soquete | PPGA988 | AM4 |
Consumo de energia (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Tecnologias e instruções adicionais
Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Core i3-2370M e Ryzen 3 2300X Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.
Instruções avançadas | Intel® AVX | sem dados |
AES-NI | - | + |
FMA | + | - |
AVX | + | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sem dados |
My WiFi | + | sem dados |
Turbo Boost Technology | - | sem dados |
Hyper-Threading Technology | + | sem dados |
Idle States | + | sem dados |
Thermal Monitoring | + | - |
Flex Memory Access | + | sem dados |
Demand Based Switching | - | sem dados |
FDI | + | sem dados |
Fast Memory Access | + | sem dados |
Precision Boost 2 | sem dados | + |
Tecnologias de segurança
Tecnologias integradas em Core i3-2370M e Ryzen 3 2300X que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.
TXT | - | sem dados |
EDB | + | sem dados |
Identity Protection | + | - |
Anti-Theft | + | sem dados |
Tecnologias de virtualização
Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Core i3-2370M e Ryzen 3 2300X que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.
AMD-V | + | + |
VT-d | - | sem dados |
VT-x | + | sem dados |
EPT | + | sem dados |
Especificações da memória
Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Core i3-2370M e Ryzen 3 2300X. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.
Tipos de memória RAM | DDR3 | DDR4 Dual-channel |
Capacidade de memória permitida | 16 GB | 64 GB |
Quantidade de canais de memória | 2 | 2 |
Largura de banda de memória | 21.335 GB/s | 46.933 GB/s |
Suporte de memória ECC | - | + |
Especificações gráficas
Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Core i3-2370M e Ryzen 3 2300X
Núcleo de vídeo | Intel HD Graphics 3000 | - |
Quick Sync Video | + | - |
Clear Video HD | + | - |
Frequência máxima do núcleo de vídeo | 1.15 GHz | - |
InTru 3D | + | - |
Interfaces gráficas
Suportado pelas placas de vídeo incorporadas em Core i3-2370M e Ryzen 3 2300X interfaces e conexões.
Quantidade máxima de monitores | 2 | - |
eDP | + | - |
DisplayPort | + | - |
HDMI | + | - |
SDVO | + | - |
CRT | + | - |
Periferia
Dispositivos periféricos suportados pelo Core i3-2370M e Ryzen 3 2300X e seus métodos de conexão.
Revisão PCI Express | 2.0 | 3.0 |
Número de pistas PCI-Express | 16 | 20 |
Desempenho sintético de referência
Estes são os resultados dos testes do Core i3-2370M e Ryzen 3 2300X no desempenho em benchmarks que não são relacionados nos jogos. A pontuação total é definida de 0 a 100, onde 100 corresponde ao processador mais rápido no momento.
Pontuação de referência sintética combinada
Esta é a nossa classificação de desempenho de referência combinada. Estamos regularmente a melhorar os nossos algoritmos de combinação, mas se encontrar algumas inconsistências detectadas, sinta-se à vontade para falar na secção de comentários, normalmente resolvemos os problemas rapidamente.
Passmark
Passmark CPU Mark é uma referência generalizada, consistindo em 8 testes diferentes, incluindo matemática inteira e de ponto flutuante, instruções alargadas, compressão, encriptação e cálculo físico. Há também um cenário separado com uma única rosca.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core é uma aplicação multiplataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recriam de forma independente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza apenas um único núcleo de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core é uma aplicação multi-plataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recria independentemente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza todos os núcleos de CPU disponíveis.
Resumo dos prós e contras
Classificação de desempenho | 0.86 | 4.77 |
Novidade | 1 de Janeiro 2012 | 1 de Agosto 2018 |
Núcleos | 2 | 4 |
Processo tecnológico | 32 nm | 14 nm |
Consumo de energia (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
O i3-2370M tem um consumo de energia 85.7% inferior.
O Ryzen 3 2300X, por outro lado, tem uma pontuação de desempenho agregado 454.7% mais elevada, uma vantagem de idade de 6 anos, 100% mais núcleos físicos, e um processo de litografia 128.6% mais avançado.
O Ryzen 3 2300X é a nossa escolha recomendada, uma vez que supera o Core i3-2370M nos testes de desempenho.
Core i3-2370M destinado para notebooks, e Ryzen 3 2300X - para computadores de mesa.
Se você ainda tem dúvidas sobre a escolha entre o Core i3-2370M e Ryzen 3 2300X, deixe suas perguntas nos comentários. Nós responderemos o mais breve possível.
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