Core 2 Duo T6570 vs. Core i3-350M
Detalhes principais
Informações sobre o tipo (para desktops ou laptops) e a arquitetura do Core 2 Duo T6570 e Core i3-350M, também sobre o tempo do início de vendas e o custo no momento.
Lugar na classificação de desempenho | não classificado | 2718 |
Lugar por popularidade | não no top-100 | não no top-100 |
Tipo | Para notebooks | Para notebooks |
Série | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
Eficiência energética | sem dados | 1.84 |
Nome de código da arquitetura | Penryn (2008−2011) | Arrandale (2010−2011) |
Data de lançamento | 1 de Janeiro 2009 (15 anos atrás) | 7 de Janeiro 2010 (14 anos atrás) |
Preço no momento do lançamento | sem dados | $130 |
Especificações pormenorizadas
Parâmetros quantitativos do Core 2 Duo T6570 e Core i3-350M: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Core 2 Duo T6570 e Core i3-350M, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.
Núcleos | 2 | 2 |
Fluxos | 2 | 4 |
Frequência base | 2.1 GHz | 2.26 GHz |
Frequência máxima | 2.1 GHz | 0.27 GHz |
Tipo de autocarro | sem dados | DMI 1.0 |
Velocidade dos pneus | 800 MHz | 1 × 2.5 GT/s |
Multiplicador | sem dados | 17 |
Cache de nível 1 | sem dados | 64K (por núcleo) |
Cache de nível 2 | 2 MB | 256K (por núcleo) |
Cache de nível 3 | 2 MB | 3 MB (total) |
Processo tecnológico | 45 nm | 32 nm |
Tamanho do die (circuito integrado) | 107 mm2 | 81+114 mm2 |
Temperatura máxima do núcleo | 100 °C | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA |
Quantidade de transistores | 410 Million | 382+177 Million |
Suporte de 64 bits | + | + |
Compatibilidade com Windows 11 | - | - |
Tensão do núcleo permitida | 1V-1.25V | sem dados |
Compatibilidade
Informação sobre Core 2 Duo T6570 e Core i3-350M compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.
Número máximo de processadores na configuração | sem dados | 1 (Uniprocessor) |
Soquete | PGA478 | BGA1288,PGA988 |
Consumo de energia (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Tecnologias e instruções adicionais
Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Core 2 Duo T6570 e Core i3-350M Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.
Instruções avançadas | sem dados | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
FMA | - | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
Turbo Boost Technology | - | - |
Hyper-Threading Technology | sem dados | + |
Idle States | sem dados | + |
Thermal Monitoring | - | + |
Flex Memory Access | sem dados | + |
PAE | sem dados | 36 Bit |
FDI | sem dados | + |
Fast Memory Access | sem dados | + |
Tecnologias de segurança
Tecnologias integradas em Core 2 Duo T6570 e Core i3-350M que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.
TXT | sem dados | - |
EDB | + | + |
Tecnologias de virtualização
Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Core 2 Duo T6570 e Core i3-350M que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.
VT-d | sem dados | - |
VT-x | + | + |
EPT | sem dados | + |
Especificações da memória
Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Core 2 Duo T6570 e Core i3-350M. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.
Tipos de memória RAM | sem dados | DDR3 |
Capacidade de memória permitida | sem dados | 8 GB |
Quantidade de canais de memória | sem dados | 2 |
Largura de banda de memória | sem dados | 17.051 GB/s |
Especificações gráficas
Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Core 2 Duo T6570 e Core i3-350M
Núcleo de vídeo | sem dados | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors |
Clear Video | sem dados | + |
Clear Video HD | sem dados | + |
Frequência máxima do núcleo de vídeo | sem dados | 667 MHz |
Interfaces gráficas
Suportado pelas placas de vídeo incorporadas em Core 2 Duo T6570 e Core i3-350M interfaces e conexões.
Quantidade máxima de monitores | sem dados | 2 |
Periferia
Dispositivos periféricos suportados pelo Core 2 Duo T6570 e Core i3-350M e seus métodos de conexão.
Revisão PCI Express | sem dados | 2.0 |
Número de pistas PCI-Express | sem dados | 16 |
Desempenho sintético de referência
Estes são os resultados dos testes do Core 2 Duo T6570 e Core i3-350M no desempenho em benchmarks que não são relacionados nos jogos. A pontuação total é definida de 0 a 100, onde 100 corresponde ao processador mais rápido no momento.
Passmark
Passmark CPU Mark é uma referência generalizada, consistindo em 8 testes diferentes, incluindo matemática inteira e de ponto flutuante, instruções alargadas, compressão, encriptação e cálculo físico. Há também um cenário separado com uma única rosca.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core é uma aplicação multiplataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recriam de forma independente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza apenas um único núcleo de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core é uma aplicação multi-plataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recria independentemente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza todos os núcleos de CPU disponíveis.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 é uma antiga referência de traçado de raio para processadores da autoria de Maxon, autores do Cinema 4D. A sua versão de núcleo único utiliza apenas um fio CPU para tornar uma motocicleta com aspecto futurista.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core é uma variante do Cinebench R10 que utiliza todos os fios do processador. O número possível de roscas é limitado por 16 nesta versão.
3DMark06 CPU
3DMark06 é um conjunto de referência DirectX 9 descontinuado da Futuremark. A sua parte CPU contém dois testes, um dedicado à descoberta de caminhos de inteligência artificial, outro à física de jogos usando o pacote PhysX.
wPrime 32
O wPrime 32M é um teste de processador matemático multi-fio, que calcula as raízes quadradas dos primeiros 32 milhões de números inteiros. O seu resultado é medido em segundos, de modo a que quanto menos for o resultado de referência, mais rápido será o processador.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core é uma variante do Cinebench R11.5 que utiliza todos os fios do processador. Nesta versão é suportado um máximo de 64 fios.
Resumo dos prós e contras
Novidade | 1 de Janeiro 2009 | 7 de Janeiro 2010 |
Fluxos | 2 | 4 |
Processo tecnológico | 45 nm | 32 nm |
O i3-350M tem uma vantagem de idade de 1 ano, 100% mais threads, e um processo de litografia 40.6% mais avançado.
Não conseguimos decidir entre Core 2 Duo T6570 e Core i3-350M. Não dispomos de dados de resultados de testes para escolher um vencedor.
Se você ainda tem dúvidas sobre a escolha entre o Core 2 Duo T6570 e Core i3-350M, deixe suas perguntas nos comentários. Nós responderemos o mais breve possível.
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