Core 2 Duo T5870 vs Ryzen Embedded 8645HS

Principais pormenores

Comparação do tipo de processador no mercado (desktop ou notebook), arquitetura, data de início das vendas e preço.

Lugar na classificação de desempenho	3280	não classificado
Lugar por popularidade	não no top-100	não no top-100
Tipo	Para notebooks	para servidor
Série	Intel Core 2 Duo	sem dados
Eficiência energética	0.50	sem dados
Programador	Intel	AMD
Fabricante	sem dados	TSMC
Nome de código da arquitetura	Merom (2006−2008)	Hawk Point (2024−2025)
Data de lançamento	1 de Outubro 2008 (17 anos atrás)	2 de Abril 2024 (2 anos atrás)

Especificações pormenorizadas

Parâmetros quantitativos do Core 2 Duo T5870 e Ryzen Embedded 8645HS: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Core 2 Duo T5870 e Ryzen Embedded 8645HS, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.

Núcleos	2	6
Fluxos	2	12
Frequência base	2 GHz	4.3 GHz
Frequência máxima	2 GHz	5 GHz
Velocidade dos pneus	800 MHz	sem dados
Cache de nível 1	sem dados	64 kB (por núcleo)
Cache de nível 2	2 MB	1 MB (por núcleo)
Cache de nível 3	2 MB L2 Cache	16 MB (total)
Processo tecnológico	65 nm	4 nm
Tamanho do die (circuito integrado)	143 mm2	178 mm2
Temperatura máxima do núcleo	100 °C	sem dados
Quantidade de transistores	291 Million	25,000 million
Suporte de 64 bits	+	+
Compatibilidade com Windows 11	-	sem dados
Tensão do núcleo permitida	1.075V-1.175V	sem dados

Compatibilidade

Informação sobre Core 2 Duo T5870 e Ryzen Embedded 8645HS compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.

Número máximo de processadores na configuração	sem dados	1
Soquete	sem dados	FP8
Consumo de energia (TDP)	35 Watt	45 Watt

Tecnologias e instruções adicionais

Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Core 2 Duo T5870 e Ryzen Embedded 8645HS Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.

AES-NI	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	sem dados
Turbo Boost Technology	-	sem dados
Hyper-Threading Technology	-	sem dados
Demand Based Switching	-	sem dados
Paridade do FSB	-	sem dados
Precision Boost 2	sem dados	+

Tecnologias de segurança

Tecnologias integradas em Core 2 Duo T5870 e Ryzen Embedded 8645HS que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.

TXT	-	sem dados
EDB	+	sem dados

Tecnologias de virtualização

Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Core 2 Duo T5870 e Ryzen Embedded 8645HS que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.

AMD-V	-	+
VT-x	-	sem dados

Especificações da memória

Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Core 2 Duo T5870 e Ryzen Embedded 8645HS. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.

Tipos de memória RAM

sem dados

DDR5

Especificações gráficas

Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Core 2 Duo T5870 e Ryzen Embedded 8645HS

Núcleo de vídeo

sem dados

AMD Radeon 760M

Periferia

Dispositivos periféricos suportados pelo Core 2 Duo T5870 e Ryzen Embedded 8645HS e seus métodos de conexão.

Revisão PCI Express	sem dados	4.0
Número de pistas PCI-Express	sem dados	20

Resumo dos prós e contras

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Novidade	1 de Outubro 2008	2 de Abril 2024
Núcleos	2	6
Fluxos	2	12
Processo tecnológico	65 nm	4 nm
Consumo de energia (TDP)	35 Watt	45 Watt