Core 2 Duo T5870 vs Ryzen 3 5425C

Principais pormenores

Comparação do tipo de processador no mercado (desktop ou notebook), arquitetura, data de início das vendas e preço.

Lugar na classificação de desempenho	3280	não classificado
Lugar por popularidade	não no top-100	não no top-100
Tipo	Para notebooks	Para notebooks
Série	Intel Core 2 Duo	AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000)
Eficiência energética	0.50	sem dados
Programador	Intel	AMD
Fabricante	sem dados	TSMC
Nome de código da arquitetura	Merom (2006−2008)	Barcelo (Zen 3) (2022−2023)
Data de lançamento	1 de Outubro 2008 (17 anos atrás)	5 de Maio 2022 (3 anos atrás)

Especificações pormenorizadas

Parâmetros quantitativos do Core 2 Duo T5870 e Ryzen 3 5425C: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Core 2 Duo T5870 e Ryzen 3 5425C, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.

Núcleos	2	4
Fluxos	2	8
Frequência base	2 GHz	2.7 GHz
Frequência máxima	2 GHz	4.1 GHz
Velocidade dos pneus	800 MHz	sem dados
Cache de nível 1	sem dados	64K (por núcleo)
Cache de nível 2	2 MB	512K (por núcleo)
Cache de nível 3	2 MB L2 Cache	8 MB (total)
Processo tecnológico	65 nm	7 nm
Tamanho do die (circuito integrado)	143 mm2	180 mm2
Temperatura máxima do núcleo	100 °C	95 °C
Quantidade de transistores	291 Million	10,700 million
Suporte de 64 bits	+	+
Compatibilidade com Windows 11	-	+
Tensão do núcleo permitida	1.075V-1.175V	sem dados

Compatibilidade

Informação sobre Core 2 Duo T5870 e Ryzen 3 5425C compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.

Número máximo de processadores na configuração	sem dados	1
Soquete	sem dados	FP6
Consumo de energia (TDP)	35 Watt	15 Watt

Tecnologias e instruções adicionais

Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Core 2 Duo T5870 e Ryzen 3 5425C Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.

Instruções avançadas	sem dados	XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT
AES-NI	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	sem dados
Turbo Boost Technology	-	sem dados
Hyper-Threading Technology	-	sem dados
Demand Based Switching	-	sem dados
Paridade do FSB	-	sem dados
Precision Boost 2	sem dados	+

Tecnologias de segurança

Tecnologias integradas em Core 2 Duo T5870 e Ryzen 3 5425C que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.

TXT	-	sem dados
EDB	+	sem dados

Tecnologias de virtualização

Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Core 2 Duo T5870 e Ryzen 3 5425C que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.

AMD-V	-	+
VT-x	-	sem dados

Especificações da memória

Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Core 2 Duo T5870 e Ryzen 3 5425C. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.

Tipos de memória RAM

sem dados

DDR4-3200

Especificações gráficas

Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Core 2 Duo T5870 e Ryzen 3 5425C

Núcleo de vídeo

sem dados

AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz)

Periferia

Dispositivos periféricos suportados pelo Core 2 Duo T5870 e Ryzen 3 5425C e seus métodos de conexão.

Revisão PCI Express	sem dados	3.0
Número de pistas PCI-Express	sem dados	8

Resumo dos prós e contras

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Novidade	1 de Outubro 2008	5 de Maio 2022
Núcleos	2	4
Fluxos	2	8
Processo tecnológico	65 nm	7 nm
Consumo de energia (TDP)	35 Watt	15 Watt