Core 2 Duo E8400 vs. Core i3-2375M
Pontuação agregada de desempenho
O Core 2 Duo E8400 supera o Core i3-2375M por um significativo 28% com base nos nossos resultados de referência agregados.
Detalhes principais
Informações sobre o tipo (para desktops ou laptops) e a arquitetura do Core 2 Duo E8400 e Core i3-2375M, também sobre o tempo do início de vendas e o custo no momento.
| Lugar na classificação de desempenho | 2686 | 2832 |
| Lugar por popularidade | não no top-100 | não no top-100 |
| Tipo | de desktop | Para notebooks |
| Série | sem dados | Intel Core i3 |
| Eficiência energética | 1.06 | 3.17 |
| Nome de código da arquitetura | Wolfdale (2008−2010) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| Data de lançamento | 1 de Janeiro 2008 (16 anos atrás) | 3 de Fevereiro 2013 (11 anos atrás) |
| Preço no momento do lançamento | sem dados | $250 |
Especificações pormenorizadas
Parâmetros quantitativos do Core 2 Duo E8400 e Core i3-2375M: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Core 2 Duo E8400 e Core i3-2375M, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.
| Núcleos | 2 | 2 |
| Fluxos | 2 | 4 |
| Frequência base | 3 GHz | 1.5 GHz |
| Frequência máxima | 3 GHz | 1.5 GHz |
| Tipo de autocarro | sem dados | DMI 2.0 |
| Velocidade dos pneus | 1333 MHz | 4 × 5 GT/s |
| Multiplicador | sem dados | 15 |
| Cache de nível 1 | 64 kB (por núcleo) | 128 kB |
| Cache de nível 2 | 6 MB (total) | 512 kB |
| Cache de nível 3 | 0 kB | 3 MB |
| Processo tecnológico | 45 nm | 32 nm |
| Tamanho do die (circuito integrado) | 104 mm2 | 149 mm2 |
| Temperatura máxima do núcleo | sem dados | 100 °C |
| Temperatura máxima do corpo (TCase) | 72 °C | sem dados |
| Quantidade de transistores | 410 million | 624 Million |
| Suporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidade com Windows 11 | - | - |
| Tensão do núcleo permitida | 0.85V-1.3625V | sem dados |
Compatibilidade
Informação sobre Core 2 Duo E8400 e Core i3-2375M compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.
| Número máximo de processadores na configuração | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Soquete | LGA775 | FCBGA1023 |
| Consumo de energia (TDP) | 65 Watt | 17 Watt |
Tecnologias e instruções adicionais
Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Core 2 Duo E8400 e Core i3-2375M Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.
| Instruções avançadas | sem dados | Intel® AVX |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | sem dados | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | sem dados | + |
| Demand Based Switching | - | - |
| FDI | sem dados | + |
| Fast Memory Access | sem dados | + |
| Paridade do FSB | - | sem dados |
Tecnologias de segurança
Tecnologias integradas em Core 2 Duo E8400 e Core i3-2375M que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.
| TXT | + | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | - | + |
| Anti-Theft | sem dados | + |
Tecnologias de virtualização
Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Core 2 Duo E8400 e Core i3-2375M que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | sem dados | + |
Especificações da memória
Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Core 2 Duo E8400 e Core i3-2375M. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.
| Tipos de memória RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3 |
| Capacidade de memória permitida | sem dados | 16 GB |
| Quantidade de canais de memória | sem dados | 2 |
| Largura de banda de memória | sem dados | 21.335 GB/s |
Especificações gráficas
Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Core 2 Duo E8400 e Core i3-2375M
| Núcleo de vídeo | On certain motherboards (Chipset feature) | Intel HD Graphics 3000 (350 - 1000 MHz) |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | sem dados | + |
| Frequência máxima do núcleo de vídeo | sem dados | 1 GHz |
| InTru 3D | sem dados | + |
Interfaces gráficas
Suportado pelas placas de vídeo incorporadas em Core 2 Duo E8400 e Core i3-2375M interfaces e conexões.
| Quantidade máxima de monitores | sem dados | 2 |
| eDP | sem dados | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| SDVO | sem dados | + |
| CRT | sem dados | + |
Periferia
Dispositivos periféricos suportados pelo Core 2 Duo E8400 e Core i3-2375M e seus métodos de conexão.
| Revisão PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| Número de pistas PCI-Express | sem dados | 16 |
Desempenho sintético de referência
Estes são os resultados dos testes do Core 2 Duo E8400 e Core i3-2375M no desempenho em benchmarks que não são relacionados nos jogos. A pontuação total é definida de 0 a 100, onde 100 corresponde ao processador mais rápido no momento.
Pontuação de referência sintética combinada
Esta é a nossa classificação de desempenho de referência combinada. Estamos regularmente a melhorar os nossos algoritmos de combinação, mas se encontrar algumas inconsistências detectadas, sinta-se à vontade para falar na secção de comentários, normalmente resolvemos os problemas rapidamente.
Passmark
Passmark CPU Mark é uma referência generalizada, consistindo em 8 testes diferentes, incluindo matemática inteira e de ponto flutuante, instruções alargadas, compressão, encriptação e cálculo físico. Há também um cenário separado com uma única rosca.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core é uma aplicação multiplataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recriam de forma independente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza apenas um único núcleo de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core é uma aplicação multi-plataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recria independentemente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza todos os núcleos de CPU disponíveis.
Resumo dos prós e contras
| Classificação de desempenho | 0.73 | 0.57 |
| Novidade | 1 de Janeiro 2008 | 3 de Fevereiro 2013 |
| Fluxos | 2 | 4 |
| Processo tecnológico | 45 nm | 32 nm |
| Consumo de energia (TDP) | 65 Watt | 17 Watt |
O Core 2 Duo E8400 tem uma pontuação de desempenho agregado 28.1% mais elevada.
O i3-2375M, por outro lado, tem uma vantagem de idade de 5 anos, 100% mais threads, um processo de litografia 40.6% mais avançado, e um consumo de energia 282.4% inferior.
O Core 2 Duo E8400 é a nossa escolha recomendada, uma vez que supera o Core i3-2375M nos testes de desempenho.
Core 2 Duo E8400 destinado para computadores de mesa, e Core i3-2375M - para notebooks.
Se você ainda tem dúvidas sobre a escolha entre o Core 2 Duo E8400 e Core i3-2375M, deixe suas perguntas nos comentários. Nós responderemos o mais breve possível.
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