Core 2 Duo E8400 vs. Core i3-2370LM

Principais pormenores

Comparação do tipo de processador no mercado (desktop ou notebook), arquitetura, data de início das vendas e preço.

Lugar na classificação de desempenho	3011	não classificado
Lugar por popularidade	não no top-100	não no top-100
Tipo	de desktop	Para notebooks
Série	sem dados	Intel Core i3
Eficiência energética	0.43	sem dados
Programador	Intel	Intel
Fabricante	Intel	sem dados
Nome de código da arquitetura	Wolfdale (2008−2010)	Sandy Bridge (2011−2013)
Data de lançamento	1 de Janeiro 2008 (18 anos atrás)	sem dados

Especificações pormenorizadas

Parâmetros quantitativos do Core 2 Duo E8400 e Core i3-2370LM: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Core 2 Duo E8400 e Core i3-2370LM, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.

Núcleos	2	2
Fluxos	2	4
Frequência base	3 GHz	sem dados
Frequência máxima	3 GHz	1.7 GHz
Tipo de autocarro	sem dados	DMI 2.0
Velocidade dos pneus	1333 MHz	4 × 5 GT/s
Multiplicador	sem dados	17
Cache de nível 1	64 kB (por núcleo)	128 kB
Cache de nível 2	6 MB (total)	512 kB
Cache de nível 3	0 kB	3 MB
Processo tecnológico	45 nm	32 nm
Tamanho do die (circuito integrado)	104 mm2	149 mm2
Temperatura máxima do corpo (TCase)	72 °C	sem dados
Quantidade de transistores	410 million	624 Million
Suporte de 64 bits	+	+
Compatibilidade com Windows 11	-	-
Tensão do núcleo permitida	0.85V-1.3625V	sem dados

Compatibilidade

Informação sobre Core 2 Duo E8400 e Core i3-2370LM compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.

Número máximo de processadores na configuração	1	1 (Uniprocessor)
Soquete	LGA775	sem dados
Consumo de energia (TDP)	65 Watt	17 Watt

Tecnologias e instruções adicionais

Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Core 2 Duo E8400 e Core i3-2370LM Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.

FMA	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	-	sem dados
Hyper-Threading Technology	-	sem dados
Idle States	+	sem dados
Thermal Monitoring	+	-
Demand Based Switching	-	sem dados
Paridade do FSB	-	sem dados

Tecnologias de segurança

Tecnologias integradas em Core 2 Duo E8400 e Core i3-2370LM que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.

TXT	+	sem dados
EDB	+	sem dados

Tecnologias de virtualização

Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Core 2 Duo E8400 e Core i3-2370LM que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.

VT-d	+	sem dados
VT-x	+	+

Especificações da memória

Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Core 2 Duo E8400 e Core i3-2370LM. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.

Tipos de memória RAM	DDR1, DDR2, DDR3	DDR3-1333
Capacidade de memória permitida	sem dados	16 GB
Quantidade de canais de memória	sem dados	2
Largura de banda de memória	sem dados	21.335 GB/s

Especificações gráficas

Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Core 2 Duo E8400 e Core i3-2370LM

Núcleo de vídeo

On certain motherboards (Chipset feature)

Intel HD Graphics 3000

Periferia

Dispositivos periféricos suportados pelo Core 2 Duo E8400 e Core i3-2370LM e seus métodos de conexão.

Revisão PCI Express

2.0

sem dados

Resumo dos prós e contras

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Fluxos	2	4
Processo tecnológico	45 nm	32 nm
Consumo de energia (TDP)	65 Watt	17 Watt

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