Data Center GPU Max Subsystem: specyfikacje i testy

Opis

Intel początek sprzedaży Data Center GPU Max Subsystem 10 stycznia 2023. Jest to karta graficzna do komputerów stacjonarnych oparta na architekturze Generation 12.5 i procesie technologicznym 10 nm, skierowana głównie do projektantów. Ma zainstalowane 128 GB pamięci HBM2e na częstotliwości 1.57 GHz, i w połączeniu z 8192 Bit interfejsem stwarza to przepustowość 3,205 GB/s.

Pod względem kompatybilności jest to dual-slot karta, którą się podłącza przez interfejs PCIe 5.0 x16. Długość wersji referencyjnej – 267 mm. Podłączenie wymaga dodatkowego 1x 16-pin kabla zasilającego, a zużycie energii wynosi – 2400 Watt.

Główne szczegóły

Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Data Center GPU Max Subsystem, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.

Miejsce w rankingu wydajności	nie bierze udziału
Miejsce według popularności	nie w top-100
Architektura	Generation 12.5 (2021−2023)
Kryptonim	Ponte Vecchio
Typ	Do stacji roboczych
Data wydania	10 stycznia 2023 (2 lata temu)

Szczegółowe specyfikacje

Parametry ogólne Data Center GPU Max Subsystem: liczba shaderów, częstotliwość karty graficznej, proces technologiczny, szybkość teksturowania i obliczeń. Pośrednio świadczą o wydajności Data Center GPU Max Subsystem, chociaż dla dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki benchmarków i testów w grach.

Ilość jednostek cieniujących	16384 ×4	z 24064 (RTX PRO 6000 Blackwell)
Częstotliwość rdzenia	900 MHz	z 2670 MHz (Arc B580)
Częstotliwość w trybie Boost	1600 MHz	z 3599 MHz (Radeon RX 7990 XTX)
Ilość tranzystorów	100,000 million	z 153,000 million (Radeon Instinct MI300)
Proces technologiczny	10 nm	z 3 nm (Arc Graphics 140V)
Pobór mocy (TDP)	2400 Watt
Szybkość wypełniania teksturami	1,638 ×4	z 2,554 (Radeon Instinct MI300X)
Wydajność zmiennoprzecinkowa	52.43 TFLOPS ×4	z 126 (RTX PRO 6000 Blackwell)
TMUs	1024 ×4	z 1280 (Data Center GPU Max NEXT)
Tensor Cores	1024 ×4	z 1216 (Radeon Instinct MI300X)
Ray Tracing Cores	128 ×4	z 188 (RTX PRO 6000 Blackwell)

Współczynnik kształtu i kompatybilność

Informacje na temat zgodności Data Center GPU Max Subsystem z innymi elementami komputera. Przydatne na przykład przy wyborze przyszłej konfiguracji komputera lub aktualizacji istniejącej. W przypadku kart graficznych do komputerów stacjonarnych jest to interfejs i magistrala połączeń (kompatybilność z płytą główną), fizyczne wymiary karty wideo (kompatybilność z płytą główną i obudową), dodatkowe złącza zasilania (kompatybilność z zasilaczem).

Interfejs	PCIe 5.0 x16
Długość	267 mm
Grubość	2-slot
Dodatkowe złącza zasilania	1x 16-pin

Pojemność i typ pamięci VRAM

Parametry pamięci zainstalowanej na Data Center GPU Max Subsystem: jej typ, rozmiar, magistrala, częstotliwość i przepustowość. Zauważ, że karty graficzne zintegrowane z procesorami nie mają dedykowanej pamięci i używają wspólnej części systemowej pamięci RAM.

Typ pamięci	HBM2e
Maksymalna ilość pamięci	128 GB ×4	z 288 GB (Radeon Instinct MI325X)
Szerokość magistrali pamięci	8192 Bit ×4
Częstotliwość pamięci	1565 MHz	z 20000 (RTX 5000 Ada Generation Mobile)
Przepustowość pamięci	3,205 GB/s ×4	z 5,171 GB/s (Radeon Instinct MI300X)

Łączność i wyjścia

Lista złącz wideo dostępnych na Data Center GPU Max Subsystem. Z reguły ta sekcja dotyczy tylko referencyjnych kart graficznych na komputery stacjonarne, ponieważ w przypadku notebooków dostępność niektórych wyjść wideo zależy od modelu laptopa.

Złącza wideo

No outputs

Zgodność z API i SDK

Interfejsy API obsługiwane przez Data Center GPU Max Subsystem, włączając ich poszczególne wersje.

DirectX	12 (12_1)
Model cieniujący	6.6
OpenGL	4.6
OpenCL	3.0
Vulkan	N/A
DLSS	+

Testy w benchmarkach

Są to wyniki testu Data Center GPU Max Subsystem na temat wydajności renderowania w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszej karcie graficznej.

---

---