Xeon X5675 vs Celeron D 346
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon X5675 i Celeron D 346, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1421 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 4.08 | brak danych |
| Typ | Do serwerów | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 4.01 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Westmere-EP (2010−2011) | Prescott (2001−2005) |
| Data wydania | 14 lutego 2011 (13 lat temu) | Październik 2004 (20 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $162 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon X5675 i Celeron D 346: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon X5675 i Celeron D 346, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 6 | 1 |
| Strumieni | 12 | 1 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.06 GHz | 3.06 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.46 GHz | 3.06 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 16 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB (na rdzeń) | 256 KB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 12288 KB (łącznie) | 0 KB |
| Proces technologiczny | 32 nm | 90 nm |
| Rozmiar kryształu | 239 mm2 | 109 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 81 °C | 68 °C |
| Ilość tranzystorów | 1,170 million | 125 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | brak danych | 1.25V-1.4V |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon X5675 i Celeron D 346 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 2 | 1 |
| Socket | FCLGA1366,LGA1366 | PLGA775 |
| Pobór mocy (TDP) | 95 Watt | 84 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon X5675 i Celeron D 346 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.2 | brak danych |
| AES-NI | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | - |
| Turbo Boost Technology | 1.0 | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Demand Based Switching | + | - |
| PAE | 40 Bit | 32 Bit |
| Częstotliwość FSB | brak danych | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon X5675 i Celeron D 346 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | - |
| EDB | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon X5675 i Celeron D 346 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | - |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon X5675 i Celeron D 346. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | 288 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 3 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 32 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon X5675 i Celeron D 346 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 6 | 1 |
| Strumieni | 12 | 1 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 90 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 95 Wat | 84 Wat |
Xeon X5675 ma 500% więcej fizycznych rdzeni i 1100% więcej wątków, i ma 181.3% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, Celeron D 346 ma 13.1% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Xeon X5675 i Celeron D 346. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Xeon X5675 jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Celeron D 346 - dla komputerów stacjonarnych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Xeon X5675 i Celeron D 346 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
