Xeon W-2104 vs EPYC Embedded 2875
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1816 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 0.59 | brak danych |
| Typ | Do serwerów | Do serwerów |
| Seria | Intel Xeon W | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 1.11 | brak danych |
| Deweloper | Intel | AMD |
| Producent | Intel | TSMC |
| Kryptonim architektury | Skylake (server) (2017−2018) | Grado (2025) |
| Data wydania | 29 sierpnia 2017 (8 lat temu) | 9 grudnia 2025 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $255 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon W-2104 i EPYC Embedded 2875: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon W-2104 i EPYC Embedded 2875, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 16 |
| Strumieni | 4 | 32 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.2 GHz | 3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.2 GHz | 4.5 GHz |
| Typ magistrali | DMI 3.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 8 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 32 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 8.25 MB (łącznie) | 64 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 14 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 484 mm2 | 70.6 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 66 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 16,630 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon W-2104 i EPYC Embedded 2875 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCLGA2066 | FL1 |
| Pobór mocy (TDP) | 120 Watt | 75 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon W-2104 i EPYC Embedded 2875 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Speed Shift | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | - | brak danych |
| Demand Based Switching | + | brak danych |
| PAE | 46 Bit | brak danych |
| Turbo Boost Max 3.0 | - | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon W-2104 i EPYC Embedded 2875 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Secure Key | + | brak danych |
| MPX | + | - |
| Identity Protection | + | - |
| SGX | - | brak danych |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon W-2104 i EPYC Embedded 2875 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon W-2104 i EPYC Embedded 2875. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133, DDR4-2400 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 512 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 4 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 76.805 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon W-2104 i EPYC Embedded 2875.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon Graphics |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon W-2104 i EPYC Embedded 2875 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 48 | 28 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 29 sierpnia 2017 | 9 grudnia 2025 |
| Rdzeni | 4 | 16 |
| Strumieni | 4 | 32 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 120 Wat | 75 Wat |
EPYC Embedded 2875 ma przewagę wiekową wynoszącą 8 lat, ma 300% więcej fizycznych rdzeni i 700% więcej wątków, ma 250% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 60% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Intel Xeon W-2104 i AMD EPYC Embedded 2875. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
