Xeon W-10855M vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Łączna ocena wydajności
Ryzen AI 9 HX PRO 370 przewyższa Xeon W-10855M o aż 173% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1004 | 270 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do mobilnych stacji roboczych | Do laptopów |
| Seria | Intel Comet Lake | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Wydajność energetyczna | 16.57 | 72.66 |
| Deweloper | Intel | AMD |
| Producent | brak danych | TSMC |
| Kryptonim architektury | Comet Lake-H (2020) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Data wydania | 13 maja 2020 (4 lata temu) | 6 stycznia 2025 (mniej niż rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon W-10855M i Ryzen AI 9 HX PRO 370: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon W-10855M i Ryzen AI 9 HX PRO 370, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 6 | 12 |
| Strumieni | 12 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.8 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4.9 GHz | 5.1 GHz |
| Prędkość opony | 8 GT/s | 54 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 384 KB | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1.5 MB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 12 MB | 16 MB |
| Proces technologiczny | 14 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 233 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | - |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon W-10855M i Ryzen AI 9 HX PRO 370 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCBGA1440 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 45 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon W-10855M i Ryzen AI 9 HX PRO 370 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Speed Shift | + | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| SIPP | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon W-10855M i Ryzen AI 9 HX PRO 370 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Secure Key | + | brak danych |
| Identity Protection | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | brak danych |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon W-10855M i Ryzen AI 9 HX PRO 370 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon W-10855M i Ryzen AI 9 HX PRO 370. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 128 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 45.8 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon W-10855M i Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
| Quick Sync Video | + | - |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.2 GHz | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Xeon W-10855M i Ryzen AI 9 HX PRO 370 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 3 | brak danych |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | brak danych |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Xeon W-10855M i Ryzen AI 9 HX PRO 370, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Obsługa rozdzielczości 4K | + | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | 4096x2304@60Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | 4096x2304@60Hz | brak danych |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Xeon W-10855M i Ryzen AI 9 HX PRO 370 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | 12 | brak danych |
| OpenGL | 4.5 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon W-10855M i Ryzen AI 9 HX PRO 370 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Xeon W-10855M i Ryzen AI 9 HX PRO 370 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 7.80 | 21.28 |
| Zintegrowana karta graficzna | 4.81 | 18.93 |
| Nowość | 13 maja 2020 | 6 stycznia 2025 |
| Rdzeni | 6 | 12 |
| Strumieni | 12 | 24 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 45 Wat | 28 Wat |
Ryzen AI 9 HX PRO 370 ma 172.8% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 293.6% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma przewagę wiekową wynoszącą 4 lata, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków, ma 250% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 60.7% niższe zużycie energii.
Model AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Intel Xeon W-10855M.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Xeon W-10855M jest przeznaczona dla mobilnych stacji roboczych, a Ryzen AI 9 HX PRO 370 - dla laptopów.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
