Xeon E7-8870 v3: specyfikacje i testy

Opis

Intel rozpoczęła sprzedaż Xeon E7-8870 v3 1 czerwca 2015. Jest to procesor do komputerów stacjonarnych oparty na architekturze Haswell-EX, zaprojektowany głównie dla systemów profesjonalnych. Ma on 18 rdzeni i 36 wątków i jest wyproduktowany przy użyciu 22 nm technologii produkcyjnej, maksymalna częstotliwość wynosi 2900 MHz, mnożnik jest zablokowany.

Pod względem kompatybilności jest to procesor dla gniazda FCLGA2011 z TDP 140 Watt. Obsługuje pamięć DDR3, DDR4.

Podstawowe szczegóły

Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon E7-8870 v3, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.

Miejsce w rankingu wydajności	nie bierze udziału
Miejsce według popularności	nie w top-100
Typ	Do serwerów
Kryptonim architektury	Haswell-EX (2015)
Data wydania	1 czerwca 2015 (9 lat temu)

Szczegółowe specyfikacje

Parametry ilościowe Xeon E7-8870 v3: liczba rdzeni i wątków, częstotliwość taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności procesora, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.

Rdzeni	18
Strumieni	36
Częstotliwość podstawowa	2.1 GHz	z 4.7 GHz (Ryzen 9 7900X)
Maksymalna częstotliwość	2.9 GHz	z 6.2 GHz (Core i9-14900KS)
Prędkość opony	9.6 GT/s
Pamięć podręczna 1-go poziomu	64 KB (na rdzeń)	z 80 KB (EPYC 9965)
Pamięć podręczna 2-go poziomu	256 KB (na rdzeń)
Pamięć podręczna 3-go poziomu	45 MB (łącznie)	z 1152 MB (EPYC 9684X)
Proces technologiczny	22 nm	z 3 nm (Core Ultra 9 285K)
Rozmiar kryształu	160 mm2
Maksymalna temperatura rdzenia	75 °C	z 110 °C (Core Ultra 9 185H)
Ilość tranzystorów	1,400 million	z 135,240 million (EPYC 9684X)
Obsługa 64 bitów	+
Zgodność z Windows 11	-

Kompatybilność

Informacje o Xeon E7-8870 v3 kompatybilności z innymi komponentami i urządzeniami komputera: płyta główna (sprawdź typ gniazda), zasilacz (sprawdź pobór mocy) itp. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.

Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji	8
Socket	FCLGA2011
Pobór mocy (TDP)	140 Watt	z 500 Watt (Xeon 6960P)

Technologia i dodatkowe instrukcje

Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon E7-8870 v3 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.

Rozszerzone instrukcje	Intel® AVX2
AES-NI	+
AVX	+
vPro	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+
Turbo Boost Technology	2.0
Hyper-Threading Technology	+
TSX	+
Idle States	+
Thermal Monitoring	+
PAE	46 Bit

Technologia bezpieczeństwa

Wbudowane w Xeon E7-8870 v3 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.

TXT	+
EDB	+
Secure Key	+
OS Guard	+

Technologia wirtualizacji

Wymienione są Obsługiwane Xeon E7-8870 v3 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.

VT-d	+
VT-x	+
EPT	+

Specyfikacja pamięci

Typy, maksymalna ilość i numer kanału pamięci RAM obsługiwane przez kontroler pamięci Xeon E7-8870 v3. W zależności od płyty głównej może być obsługiwana wyższa częstotliwość pamięci.

Rodzaje pamięci RAM	DDR3, DDR4
Dopuszczalna pamięć	1.5 TB	z 6 TiB (EPYC 9654)
Ilość kanałów pamięci	4	z 12 (Xeon Platinum 9221)
Maksymalna przepustowość pamięci	85 GB/s	z 460.8 GB/s (EPYC 9654)
Obsługa pamięci ECC	+

Urządzenia peryferyjne

Obsługiwane Xeon E7-8870 v3 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.

Rewizja PCI Express	3.0	z 5.0 (EPYC 9655P)
Ilość linii PCI-Express	32	z 128 (EPYC 9655P)

Testy w benchmarkach

Są to wyniki testu Xeon E7-8870 v3 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.

---

---