Xeon E5-2666 V3 vs Core 2 Duo E4700
Zagregowany wynik wydajności
Xeon E5-2666 V3 przewyższa Core 2 Duo E4700 o aż 1478% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon E5-2666 V3 i Core 2 Duo E4700, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 851 | 2811 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do serwerów | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 6.29 | 0.83 |
| Kryptonim architektury | Haswell-EP (2014−2015) | Allendale (2006−2009) |
| Data wydania | 13 listopada 2014 (9 lat temu) | Marzec 2008 (16 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon E5-2666 V3 i Core 2 Duo E4700: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon E5-2666 V3 i Core 2 Duo E4700, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 10 | 2 |
| Strumieni | 20 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.9 GHz | 2.6 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.5 GHz | 2.6 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 800 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 64 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 2 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 25 MB (łącznie) | 0 KB |
| Proces technologiczny | 22 nm | 65 nm |
| Rozmiar kryształu | 356 mm2 | 111 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 73 °C |
| Ilość tranzystorów | 2,600 million | 167 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | brak danych | 0.85V-1.5V |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon E5-2666 V3 i Core 2 Duo E4700 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 2 | 1 |
| Socket | 2011-3 | PLGA775 |
| Pobór mocy (TDP) | 135 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon E5-2666 V3 i Core 2 Duo E4700 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| vPro | + | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | - |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | - |
| TSX | + | - |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Demand Based Switching | brak danych | - |
| Częstotliwość FSB | brak danych | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon E5-2666 V3 i Core 2 Duo E4700 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | - |
| EDB | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon E5-2666 V3 i Core 2 Duo E4700 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | - |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon E5-2666 V3 i Core 2 Duo E4700. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3, DDR4 2133 MHz Quad-channel | DDR1, DDR2, DDR3 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon E5-2666 V3 i Core 2 Duo E4700 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 40 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Xeon E5-2666 V3 i Core 2 Duo E4700 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 9.31 | 0.59 |
| Rdzeni | 10 | 2 |
| Strumieni | 20 | 2 |
| Proces technologiczny | 22 nm | 65 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 135 Wat | 65 Wat |
Xeon E5-2666 V3 ma 1478% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 400% więcej fizycznych rdzeni i 900% więcej wątków, i ma 195.5% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, Core 2 Duo E4700 ma 107.7% niższe zużycie energii.
Model Xeon E5-2666 V3 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core 2 Duo E4700.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Xeon E5-2666 V3 jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Core 2 Duo E4700 - dla komputerów stacjonarnych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Xeon E5-2666 V3 i Core 2 Duo E4700 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
