Xeon E3-1275 v6 vs EPYC Embedded 8434P
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon E3-1275 v6 i EPYC Embedded 8434P, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1120 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 5.72 | brak danych |
| Typ | Do serwerów | Do serwerów |
| Seria | Intel Xeon E3 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 7.59 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Kaby Lake (2016−2019) | Siena (2023−2024) |
| Data wydania | 28 marca 2017 (7 lat temu) | 1 października 2024 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $339 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon E3-1275 v6 i EPYC Embedded 8434P: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon E3-1275 v6 i EPYC Embedded 8434P, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 48 |
| Strumieni | 8 | 96 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.8 GHz | 2.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4.2 GHz | 3.1 GHz |
| Typ magistrali | DMI 3.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 8 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 38 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 256 KB | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 8 MB | 128 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 14 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 4x 73 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 75 °C |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 35,500 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon E3-1275 v6 i EPYC Embedded 8434P z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCLGA1151 | SP6 |
| Pobór mocy (TDP) | 73 Watt | 200 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon E3-1275 v6 i EPYC Embedded 8434P rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon E3-1275 v6 i EPYC Embedded 8434P technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Secure Key | + | brak danych |
| MPX | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | brak danych |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon E3-1275 v6 i EPYC Embedded 8434P technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon E3-1275 v6 i EPYC Embedded 8434P. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4-2400, DDR3L-1866 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 64 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 38.397 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon E3-1275 v6 i EPYC Embedded 8434P.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics P630 | N/A |
| Ilość pamięci wideo | 64 GB | brak danych |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | brak danych |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.15 GHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Xeon E3-1275 v6 i EPYC Embedded 8434P karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 3 | brak danych |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | brak danych |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Xeon E3-1275 v6 i EPYC Embedded 8434P, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Obsługa rozdzielczości 4K | + | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | 4096x2160@24Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | 4096x2304@60Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | 4096x2304@60Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez VGA | N/A | brak danych |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Xeon E3-1275 v6 i EPYC Embedded 8434P karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | 12 | brak danych |
| OpenGL | 4.4 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon E3-1275 v6 i EPYC Embedded 8434P urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 96 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 28 marca 2017 | 1 października 2024 |
| Rdzeni | 4 | 48 |
| Strumieni | 8 | 96 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 73 Wat | 200 Wat |
Xeon E3-1275 v6 ma 174% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, EPYC Embedded 8434P ma przewagę wiekową wynoszącą 7 lat, ma 1100% więcej fizycznych rdzeni i 1100% więcej wątków, i ma 180% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Xeon E3-1275 v6 i EPYC Embedded 8434P. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Xeon E3-1275 v6 i EPYC Embedded 8434P - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
