Xeon D-2775TE vs 6960P
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon D-2775TE i Xeon 6960P, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 369 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 23.82 | brak danych |
| Typ | Do serwerów | Do serwerów |
| Wydajność energetyczna | 16.26 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Ice Lake-D (2022−2023) | Granite Rapids (2024) |
| Data wydania | 24 lutego 2022 (2 lata temu) | 24 września 2024 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $1,751 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon D-2775TE i Xeon 6960P: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon D-2775TE i Xeon 6960P, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 16 | 72 |
| Strumieni | 32 | 144 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 2.7 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.1 GHz | 3.9 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 112 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1.25 MB (na rdzeń) | 2 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 25 MB (łącznie) | 432 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 10 nm | 5 nm |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 80 °C |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon D-2775TE i Xeon 6960P z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 2 |
| Socket | FCBGA2579 | 7529 |
| Pobór mocy (TDP) | 100 Watt | 500 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon D-2775TE i Xeon 6960P rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX-512 | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| QuickAssist | - | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| TSX | - | + |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Deep Learning Boost | + | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon D-2775TE i Xeon 6960P technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | + |
| EDB | + | brak danych |
| SGX | Yes with Intel® SPS | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon D-2775TE i Xeon 6960P technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon D-2775TE i Xeon 6960P. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 1 TB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 4 | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon D-2775TE i Xeon 6960P.
| Zintegrowana karta graficzna | N/A | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon D-2775TE i Xeon 6960P urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 32 | 96 |
| Rewizja USB | 3.0 | brak danych |
| Maksymalna liczba portów SATA 6 Gb/s | 24 | brak danych |
| Ilość portów USB | 4 | brak danych |
| Wbudowana sieć LAN | + | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 24 lutego 2022 | 24 września 2024 |
| Rdzeni | 16 | 72 |
| Strumieni | 32 | 144 |
| Proces technologiczny | 10 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 100 Wat | 500 Wat |
Xeon D-2775TE ma 400% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Xeon 6960P ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata, ma 350% więcej fizycznych rdzeni i 350% więcej wątków, i ma 100% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Xeon D-2775TE i Xeon 6960P. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Xeon D-2775TE i Xeon 6960P - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
