Xeon D-1602 vs Ryzen Embedded 7945
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2380 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 2.56 | brak danych |
| Typ | Do serwerów | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | Intel Xeon D | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 2.20 | brak danych |
| Deweloper | Intel | AMD |
| Producent | brak danych | TSMC |
| Kryptonim architektury | Broadwell (2015−2019) | Raphael (2023−2025) |
| Data wydania | 2 kwietnia 2019 (6 lat temu) | 14 listopada 2023 (1 rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $106 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon D-1602 i Ryzen Embedded 7945: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon D-1602 i Ryzen Embedded 7945, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 12 |
| Strumieni | 4 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.5 GHz | 3.7 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.2 GHz | 5.4 GHz |
| Typ magistrali | DMI 2.0 | brak danych |
| Mnożnik | 25 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128 KB | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB | 64 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 14 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | 246.24 mm2 | 2x 71 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 105 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 47 °C |
| Ilość tranzystorów | 3200 Million | 13,140 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon D-1602 i Ryzen Embedded 7945 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCBGA1667 | AM5 |
| Pobór mocy (TDP) | 27 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon D-1602 i Ryzen Embedded 7945 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX2 | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| QuickAssist | - | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| GPIO | + | brak danych |
| AMT | SPS 3.0 | brak danych |
| Quiet System | - | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon D-1602 i Ryzen Embedded 7945 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| SGX | - | brak danych |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon D-1602 i Ryzen Embedded 7945 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon D-1602 i Ryzen Embedded 7945. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4, DDR3 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 128 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 34.124 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon D-1602 i Ryzen Embedded 7945.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon Graphics |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon D-1602 i Ryzen Embedded 7945 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0/3.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 32 | 24 |
| Rewizja USB | 2.0/3.0 | brak danych |
| Łączna liczba portów SATA | 6 | brak danych |
| Ilość portów USB | 8 | brak danych |
| Wbudowana sieć LAN | - | brak danych |
| UART | + | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 2 kwietnia 2019 | 14 listopada 2023 |
| Rdzeni | 2 | 12 |
| Strumieni | 4 | 24 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 27 Wat | 65 Wat |
Xeon D-1602 ma 140.7% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen Embedded 7945 ma przewagę wiekową wynoszącą 4 lata, ma 500% więcej fizycznych rdzeni i 500% więcej wątków, i ma 180% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Intel Xeon D-1602 i AMD Ryzen Embedded 7945. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Xeon D-1602 jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Ryzen Embedded 7945 - dla komputerów stacjonarnych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
