Xeon 6740E vs Ryzen AI Embedded P174
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 78 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 6.68 | brak danych |
| Typ | Do serwerów | Do laptopów |
| Wydajność energetyczna | 7.35 | brak danych |
| Deweloper | Intel | AMD |
| Producent | Intel | TSMC |
| Kryptonim architektury | Sierra Forest (2024) | Gorgon Point (2026) |
| Data wydania | 3 czerwca 2024 (1 rok temu) | Marzec 2026 (ostatnio) |
| Cena w momencie wydania | $5,265 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon 6740E i Ryzen AI Embedded P174: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon 6740E i Ryzen AI Embedded P174, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 96 | 10 |
| Strumieni | 96 | 20 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.4 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.2 GHz | 5 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 96 KB (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 4 MB (per module) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 96 MB (łącznie) | 16 MB |
| Proces technologiczny | Intel 3 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 233 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 84 °C | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon 6740E i Ryzen AI Embedded P174 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 2 | 1 |
| Socket | FCLGA4710 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 250 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon 6740E i Ryzen AI Embedded P174 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX2 | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon 6740E i Ryzen AI Embedded P174 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| SGX | + | brak danych |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon 6740E i Ryzen AI Embedded P174 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon 6740E i Ryzen AI Embedded P174. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5-6400 | DDR5, LPDDR5X |
| Dopuszczalna pamięć | 4 TB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 8 | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon 6740E i Ryzen AI Embedded P174.
| Zintegrowana karta graficzna | N/A | AMD Radeon 880M |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon 6740E i Ryzen AI Embedded P174 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 88 | 16 |
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 96 | 10 |
| Strumieni | 96 | 20 |
| Pobór mocy (TDP) | 250 Wat | 28 Wat |
Xeon 6740E ma 860% więcej fizycznych rdzeni i 380% więcej wątków.
Z drugiej strony, Ryzen AI Embedded P174 ma 792.9% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Intel Xeon 6740E i AMD Ryzen AI Embedded P174. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Xeon 6740E jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Ryzen AI Embedded P174 - dla laptopów.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
