Xeon 6517P vs EPYC 7373X
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 200 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do serwerów | Do serwerów |
| Wydajność energetyczna | 6.31 | brak danych |
| Deweloper | Intel | AMD |
| Producent | brak danych | TSMC |
| Kryptonim architektury | brak danych | Milan-X (2022) |
| Data wydania | 1 stycznia 2025 (mniej niż rok temu) | 22 marca 2022 (3 lata temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon 6517P i EPYC 7373X: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon 6517P i EPYC 7373X, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 16 | 16 |
| Strumieni | 32 | 32 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.2 GHz | 3.05 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4.2 GHz | 3.8 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | brak danych | 512K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 72 MB | 768 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | Intel 3 nm | 7 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 8x 81 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 79 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 33,200 million |
| Obsługa 64 bitów | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon 6517P i EPYC 7373X z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 2 |
| Socket | FCLGA4710 | SP3 |
| Pobór mocy (TDP) | 190 Watt | 240 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon 6517P i EPYC 7373X rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | - | + |
| Speed Shift | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon 6517P i EPYC 7373X technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| SGX | + | brak danych |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon 6517P i EPYC 7373X technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon 6517P i EPYC 7373X. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5(6400MT/s) | DDR4-3200 |
| Dopuszczalna pamięć | 4 TB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 8 | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon 6517P i EPYC 7373X urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 88 | 128 |
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
