VIA C3 Processor 1.0 vs Processor 300

Podstawowe szczegóły

Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze VIA C3 Processor 1.0 i Processor 300, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.

Miejsce w rankingu wydajności	nie bierze udziału	1326
Miejsce według popularności	nie w top-100	nie w top-100
Typ	Do komputerów stacjonarnych	Do komputerów stacjonarnych
Wydajność energetyczna	brak danych	9.36
Kryptonim architektury	Ezra-T (2002)	Raptor Lake-S (2023−2024)
Data wydania	3 czerwca 2002 (22 lata temu)	8 stycznia 2024 (1 rok temu)
Cena w momencie wydania	$62	$82

Szczegółowe specyfikacje

Parametry ilościowe VIA C3 Processor 1.0 i Processor 300: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności VIA C3 Processor 1.0 i Processor 300, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.

Rdzeni	1	2
Strumieni	1	4
Częstotliwość podstawowa	brak danych	3.9 GHz
Maksymalna częstotliwość	1 GHz	3.9 GHz
Pamięć podręczna 1-go poziomu	128 KB	80 KB (na rdzeń)
Pamięć podręczna 2-go poziomu	64 KB	1.25 MB (na rdzeń)
Pamięć podręczna 3-go poziomu	brak danych	6 MB (łącznie)
Proces technologiczny	130 nm	10 nm
Rozmiar kryształu	56 mm2	163 mm2
Ilość tranzystorów	16 million	brak danych
Obsługa 64 bitów	-	+

Kompatybilność

Informacje o kompatybilności VIA C3 Processor 1.0 i Processor 300 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.

Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji	1	1
Socket	370	1700
Pobór mocy (TDP)	10 Watt	46 Watt

Technologia i dodatkowe instrukcje

Wymienione są tutaj obsługiwane VIA C3 Processor 1.0 i Processor 300 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.

AES-NI	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	brak danych	+
TSX	-	+

Technologia bezpieczeństwa

Wbudowane w VIA C3 Processor 1.0 i Processor 300 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.

TXT

brak danych

+

Technologia wirtualizacji

Wymienione są Obsługiwane VIA C3 Processor 1.0 i Processor 300 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.

VT-d	brak danych	+
VT-x	brak danych	+

Specyfikacja pamięci

Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez VIA C3 Processor 1.0 i Processor 300. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.

Rodzaje pamięci RAM

brak danych

DDR4, DDR5

Specyfikacje graficzne

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w VIA C3 Processor 1.0 i Processor 300.

Zintegrowana karta graficzna

On certain motherboards (Chipset feature)

Intel UHD Graphics 710

Urządzenia peryferyjne

Obsługiwane VIA C3 Processor 1.0 i Processor 300 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.

Rewizja PCI Express	brak danych	5.0
Ilość linii PCI-Express	brak danych	16

Podsumowanie zalet i wad

---

Nowość	3 czerwca 2002	8 stycznia 2024
Rdzeni	1	2
Strumieni	1	4
Proces technologiczny	130 nm	10 nm
Pobór mocy (TDP)	10 Wat	46 Wat

---

Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między VIA C3 Processor 1.0 i Processor 300 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.

Zagłosuj na swojego faworyta

Zgadzasz się z naszą opinią czy myślisz inaczej? Głosuj na swój ulubiony procesor, klikając przycisk „Lubię to”.

---