Ryzen Embedded V3C16 vs Ultra X9 378H
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do laptopów |
| Seria | brak danych | Intel Panther Lake |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | TSMC | brak danych |
| Kryptonim architektury | Rembrandt (2022) | Panther Lake (2026) |
| Data wydania | 27 września 2022 (3 lata temu) | 5 kwietnia 2026 (mniej niż rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen Embedded V3C16 i Core Ultra X9 378H: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen Embedded V3C16 i Core Ultra X9 378H, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 6 | 16 |
| Strumieni | 12 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 1.6 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.8 GHz | 5 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | brak danych |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB (na rdzeń) | 12.5 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 16 MB (łącznie) | 18 MB |
| Proces technologiczny | 6 nm | 2 nm |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 100 °C |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen Embedded V3C16 i Core Ultra X9 378H z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | brak danych |
| Socket | FP7 | FCBGA2540 |
| Pobór mocy (TDP) | 15 Watt | brak danych |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen Embedded V3C16 i Core Ultra X9 378H rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen Embedded V3C16 i Core Ultra X9 378H technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen Embedded V3C16 i Core Ultra X9 378H. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen Embedded V3C16 i Core Ultra X9 378H.
| Zintegrowana karta graficzna | N/A | Intel Arc B390 12 Xe3 Panther Lake iGPU ( - 2500 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen Embedded V3C16 i Core Ultra X9 378H urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 20 | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 27 września 2022 | 5 kwietnia 2026 |
| Rdzeni | 6 | 16 |
| Strumieni | 12 | 16 |
| Proces technologiczny | 6 nm | 2 nm |
Ultra X9 378H ma przewagę wiekową wynoszącą 3 lata, ma 167% więcej fizycznych rdzeni i 33% więcej wątków, i ma 200% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między AMD Ryzen Embedded V3C16 i Intel Core Ultra X9 378H. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen Embedded V3C16 jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a Core Ultra X9 378H - dla laptopów.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
