Ryzen Embedded 8845HS vs 3 304

#ad 
Kup na Amazon
VS

Główne szczegóły

Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.

Miejsce w rankingu wydajnościnie bierze udziału1299
Miejsce według popularnościnie w top-100nie w top-100
Ocena efektywności kosztowejbrak danych9.80
TypDo serwerówDo laptopów
Wydajność energetycznabrak danych19.16
DeweloperAMDIntel
ProducentTSMCIntel
Kryptonim architekturyHawk Point (2024−2025)Wildcat Lake (2026)
Data wydania2 kwietnia 2024 (2 lata temu)16 kwietnia 2026 (mniej niż rok temu)
Cena w momencie wydaniabrak danych$309

Ocena efektywności kosztowej

Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.

brak danych

Wykres rozrzutu wydajności do ceny

Dla porównania przedstawiono obecnie popularne karty graficzne.

Szczegółowe specyfikacje

Parametry ilościowe Ryzen Embedded 8845HS i Core 3 304: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen Embedded 8845HS i Core 3 304, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.

Rdzeni85
Wydajne rdzeniebrak danych1
Rdzenie o niskiej wydajności energetycznejbrak danych4
Strumieni165
Częstotliwość podstawowa3.8 GHz1.5 GHz
Maksymalna częstotliwość5.1 GHz4.3 GHz
Pamięć podręczna 1-go poziomu64 KB (na rdzeń)192 KB
Pamięć podręczna 2-go poziomu1 MB (na rdzeń)2.5 MB
Pamięć podręczna 3-go poziomu16 MB (łącznie)6 MB (łącznie)
Proces technologiczny4 nm3 nm
Rozmiar kryształu178 mm2brak danych
Ilość tranzystorów25,000 millionbrak danych
Obsługa 64 bitów++

Kompatybilność

Informacje o kompatybilności Ryzen Embedded 8845HS i Core 3 304 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.

Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji11
SocketFP8FCBGA1516
Pobór mocy (TDP)45 Watt15 Watt

Technologia i dodatkowe instrukcje

Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen Embedded 8845HS i Core 3 304 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.

Rozszerzone instrukcjebrak danychIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI++
AVX++
Enhanced SpeedStep (EIST)brak danych+
Speed Shiftbrak danych+
Turbo Boost Technologybrak danych2.0
Thermal Monitoring-+
Turbo Boost Max 3.0brak danych-
Precision Boost 2+brak danych
Deep Learning Boost-+
Supported AI Software Frameworks-OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

Technologia bezpieczeństwa

Wbudowane w Ryzen Embedded 8845HS i Core 3 304 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.

TXTbrak danych+
EDBbrak danych+
OS Guardbrak danych+

Technologia wirtualizacji

Wymienione są Obsługiwane Ryzen Embedded 8845HS i Core 3 304 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.

AMD-V+-
VT-dbrak danych+
VT-xbrak danych+
EPTbrak danych+

Specyfikacja pamięci

Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen Embedded 8845HS i Core 3 304. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.

Rodzaje pamięci RAMDDR5LPDDR5X-7467, DDR5-6400
Dopuszczalna pamięćbrak danych64 GB
Ilość kanałów pamięcibrak danych1

Specyfikacje graficzne

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen Embedded 8845HS i Core 3 304.

Zintegrowana karta graficznaAMD Radeon 780MIntel® Graphics
Quick Sync Video-+
Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznejbrak danych2.3 GHz

Interfejsy graficzne

Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Ryzen Embedded 8845HS i Core 3 304 karty graficzne.

Maksymalna liczba monitorówbrak danych3

Jakość obrazu graficznego

Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Ryzen Embedded 8845HS i Core 3 304, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.

Maksymalna rozdzielczość przez eDPbrak danych3840 x 2160 @ 60Hz
Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPortbrak danych3840 x 2160 @ 60Hz

Obsługa graficznego interfejsu API

API, obsługiwane przez wbudowane w Ryzen Embedded 8845HS i Core 3 304 karty graficzne, w tym ich wersje.

DirectXbrak danychDirectX 12
OpenGLbrak danych4.6

Urządzenia peryferyjne

Obsługiwane Ryzen Embedded 8845HS i Core 3 304 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.

Rewizja PCI Express4.04.0
Ilość linii PCI-Express206

Podsumowanie zalet i wad


Nowość 2 kwietnia 2024 16 kwietnia 2026
Rdzeni 8 5
Strumieni 16 5
Proces technologiczny 4 nm 3 nm
Pobór mocy (TDP) 45 Wat 15 Wat

Ryzen Embedded 8845HS ma 60% więcej fizycznych rdzeni i 220% więcej wątków.

Z drugiej strony, Core 3 304 ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata, ma 33% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 200% niższe zużycie energii.

Nie możemy się zdecydować między AMD Ryzen Embedded 8845HS i Intel Core 3 304. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.

Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen Embedded 8845HS jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Core 3 304 - dla laptopów.

Inne porównania

Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.

Oceny społeczności

Tutaj możesz zobaczyć, jak użytkownicy oceniają procesory, a także wystawić własną ocenę.


4.6 14 głosów

Oceń Ryzen Embedded 8845HS w skali od 1 do 5:

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
1.9 238 głosów

Oceń Core 3 304 w skali od 1 do 5:

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

Pytania i komentarze

Tutaj możesz wyrazić swoją opinię na temat procesorów Ryzen Embedded 8845HS i Core 3 304, zgodzić się lub nie z naszymi ocenami, lub zgłosić błędy lub nieścisłości na stronie.