Ryzen Embedded 5950E vs Xeon 674X
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do serwerów |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | TSMC | Intel |
| Kryptonim architektury | Vermeer (2020−2025) | Granite Rapids (2024−2026) |
| Data wydania | 20 kwietnia 2023 (2 lata temu) | 2 lutego 2026 (ostatnio) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $2,199 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen Embedded 5950E i Xeon 674X: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen Embedded 5950E i Xeon 674X, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 16 | 28 |
| Wydajne rdzenie | brak danych | 28 |
| Strumieni | 32 | 56 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.05 GHz | 3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.4 GHz | 4.9 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 0 GT/s |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 112 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512K (na rdzeń) | 2 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 64 MB (łącznie) | 144 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 7 nm | Intel 3 nm |
| Rozmiar kryształu | 2x 74 mm2 | 2x 598 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 77 °C |
| Ilość tranzystorów | 8,300 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen Embedded 5950E i Xeon 674X z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | AM4 | FCLGA4710 |
| Pobór mocy (TDP) | 105 Watt | 270 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen Embedded 5950E i Xeon 674X rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Speed Shift | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | brak danych | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
| Deep Learning Boost | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen Embedded 5950E i Xeon 674X technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| SGX | brak danych | - |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen Embedded 5950E i Xeon 674X technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen Embedded 5950E i Xeon 674X. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4-3200 | DDR5(6400MT/s)MRDIMM(8000MT/s) |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 4 TB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 8 |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen Embedded 5950E i Xeon 674X.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen Embedded 5950E i Xeon 674X urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 24 | 128 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 20 kwietnia 2023 | 2 lutego 2026 |
| Rdzeni | 16 | 28 |
| Strumieni | 32 | 56 |
| Pobór mocy (TDP) | 105 Wat | 270 Wat |
Ryzen Embedded 5950E ma 157.1% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Xeon 674X ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata, i ma 75% więcej fizycznych rdzeni i 75% więcej wątków.
Nie możemy się zdecydować między AMD Ryzen Embedded 5950E i Intel Xeon 674X. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen Embedded 5950E jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a Xeon 674X - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
