Ryzen AI 9 HX PRO 370 vs Xeon W-1290E
Łączna ocena wydajności
Ryzen AI 9 HX PRO 370 przewyższa Xeon W-1290E o imponujący 84% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 261 | 699 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 34.17 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Seria | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 74.32 | 11.88 |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | TSMC | Intel |
| Kryptonim architektury | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) | Comet Lake (2020) |
| Data wydania | 6 stycznia 2025 (mniej niż rok temu) | 13 maja 2020 (4 lata temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $552 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon W-1290E: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon W-1290E, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 10 |
| Strumieni | 24 | 20 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 3.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 4.8 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 256 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 16 MB | 20 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 4 nm | 14 nm |
| Rozmiar kryształu | 233 mm2 | 206 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 70 °C |
| Obsługa 64 bitów | - | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon W-1290E z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | 1200 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 95 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon W-1290E rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon W-1290E technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon W-1290E technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon W-1290E. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR4 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon W-1290E.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) | Intel UHD Graphics P630 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon W-1290E urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon W-1290E na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 21.74 | 11.79 |
| Zintegrowana karta graficzna | 20.50 | 5.94 |
| Nowość | 6 stycznia 2025 | 13 maja 2020 |
| Rdzeni | 12 | 10 |
| Strumieni | 24 | 20 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 14 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 95 Wat |
Ryzen AI 9 HX PRO 370 ma 84.4% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 245.1% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma przewagę wiekową wynoszącą 4 lata, ma 20% więcej fizycznych rdzeni i 20% więcej wątków, ma 250% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 239.3% niższe zużycie energii.
Model AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Intel Xeon W-1290E.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen AI 9 HX PRO 370 jest przeznaczona dla laptopów, a Xeon W-1290E - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
