Ryzen AI 9 HX PRO 370 vs Xeon 6725P
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 355 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Seria | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 28.04 | brak danych |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | TSMC | brak danych |
| Kryptonim architektury | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) | brak danych |
| Data wydania | 6 stycznia 2025 (mniej niż rok temu) | 1 lipca 2025 (mniej niż rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon 6725P: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon 6725P, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 16 |
| Strumieni | 24 | 32 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 3.7 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 4.8 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | brak danych |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | brak danych |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 16 MB | 192 MB |
| Proces technologiczny | 4 nm | Intel 3 nm |
| Rozmiar kryształu | 233 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 59 °C |
| Obsługa 64 bitów | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon 6725P z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | brak danych |
| Socket | FP8 | FCLGA4710 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 235 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon 6725P rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | - |
| Speed Shift | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
| Deep Learning Boost | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon 6725P technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| SGX | brak danych | + |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon 6725P technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon 6725P. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR5(6400MT/s) |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 4 TB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 8 |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon 6725P.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon 6725P urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 88 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 6 stycznia 2025 | 1 lipca 2025 |
| Rdzeni | 12 | 16 |
| Strumieni | 24 | 32 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 235 Wat |
Ryzen AI 9 HX PRO 370 ma 739.3% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Xeon 6725P ma przewagę wiekową 5 miesięcy, i ma 33.3% więcej fizycznych rdzeni i 33.3% więcej wątków.
Nie możemy się zdecydować między AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Intel Xeon 6725P. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen AI 9 HX PRO 370 jest przeznaczona dla laptopów, a Xeon 6725P - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
