Ryzen AI 9 HX PRO 370 vs Xeon 6546P-B
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon 6546P-B, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 270 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Seria | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 72.38 | brak danych |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Kryptonim architektury | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) | Granite Rapids (2024−2025) |
| Data wydania | 6 stycznia 2025 (mniej niż rok temu) | 24 lutego 2025 (ostatnio) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $2,368 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon 6546P-B: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon 6546P-B, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 32 |
| Strumieni | 24 | 64 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 2.3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 3.5 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 112 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 2 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 16 MB | 128 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 4 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | 233 mm2 | 598 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 85 °C |
| Obsługa 64 bitów | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon 6546P-B z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 2 |
| Socket | FP8 | Intel BGA 4368 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 195 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon 6546P-B rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon 6546P-B technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon 6546P-B technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon 6546P-B. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon 6546P-B.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Xeon 6546P-B urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 32 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 6 stycznia 2025 | 24 lutego 2025 |
| Rdzeni | 12 | 32 |
| Strumieni | 24 | 64 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 195 Wat |
Ryzen AI 9 HX PRO 370 ma 25% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 596.4% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Xeon 6546P-B ma przewagę wiekową wynoszącą 1 miesiąc, i ma 166.7% więcej fizycznych rdzeni i 166.7% więcej wątków.
Nie możemy się zdecydować między AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 i Intel Xeon 6546P-B. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen AI 9 HX PRO 370 jest przeznaczona dla laptopów, a Xeon 6546P-B - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
