Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon w7-2555X
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon w7-2555X, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 237 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Wydajność energetyczna | 75.22 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Strix Point (2024) | Sapphire Rapids (2023−2024) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (ostatnio) | 24 sierpnia 2024 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $1,069 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon w7-2555X: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon w7-2555X, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 14 |
| Strumieni | 24 | 28 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 3.3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 4.8 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 2 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | 33.75 MB |
| Proces technologiczny | 4 nm | 10 nm |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 75 °C |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon w7-2555X z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | 4677 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 210 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon w7-2555X rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon w7-2555X technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon w7-2555X technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon w7-2555X. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon w7-2555X.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 890M | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon w7-2555X urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 64 |
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 12 | 14 |
| Strumieni | 24 | 28 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 10 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 210 Wat |
Ryzen AI 9 HX 370 ma 150% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 650% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Xeon w7-2555X ma 16.7% więcej fizycznych rdzeni i 16.7% więcej wątków.
Nie możemy się zdecydować między Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon w7-2555X. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen AI 9 HX 370 jest przeznaczona dla laptopów, a Xeon w7-2555X - dla serwerów i stacji roboczych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon w7-2555X - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
