Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon W-1390P
Łączna ocena wydajności
Ryzen AI 9 HX 370 przewyższa Xeon W-1390P o znaczny 40% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 329 | 545 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 17.36 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Wydajność energetyczna | 30.22 | 4.83 |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | TSMC | Intel |
| Kryptonim architektury | Strix Point (2024−2025) | Rocket Lake-S (2021) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (1 rok temu) | 6 maja 2021 (4 lata temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $539 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon W-1390P: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon W-1390P, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 8 |
| Strumieni | 24 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 3.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 5.2 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | 8 GT/s |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 512 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | 16 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 4 nm | 14 nm |
| Rozmiar kryształu | 233 mm2 | 276 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 100 °C |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon W-1390P z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | FCLGA1200 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 125 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon W-1390P rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | brak danych | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
| Deep Learning Boost | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon W-1390P technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | brak danych | - |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon W-1390P technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon W-1390P. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR4-3200 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 128 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 50 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon W-1390P.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 890M | Intel UHD Graphics P750 |
| Ilość pamięci wideo | brak danych | 64 GB |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video | brak danych | + |
| Clear Video HD | brak danych | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 1.3 GHz |
| Ilość bloków wykonawczych | brak danych | 32 |
| InTru 3D | brak danych | + |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon W-1390P karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 3 |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon W-1390P, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Obsługa rozdzielczości 4K | brak danych | + |
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | brak danych | 4096x2160@60Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | brak danych | 5120 x 3200 @60Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | brak danych | 5120 x 3200 @60Hz |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon W-1390P karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | brak danych | 12.1 |
| OpenGL | brak danych | 4.5 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon W-1390P urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 20 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon W-1390P na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 20.02 | 14.29 |
| Zintegrowana karta graficzna | 18.55 | 3.98 |
| Rdzeni | 12 | 8 |
| Strumieni | 24 | 16 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 14 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 125 Wat |
Ryzen AI 9 HX 370 ma 40.1% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 366.1% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma 50% więcej fizycznych rdzeni i 50% więcej wątków, ma 250% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 346.4% niższe zużycie energii.
Model AMD Ryzen AI 9 HX 370 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Intel Xeon W-1390P.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen AI 9 HX 370 jest przeznaczona dla laptopów, a Xeon W-1390P - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
