Ryzen AI 9 HX 370 vs Ryzen Embedded R2314
Łączna ocena wydajności
Ryzen AI 9 HX 370 przewyższa Ryzen Embedded R2314 o aż 499% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 334 | 1718 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 30.24 | 9.42 |
| Deweloper | AMD | AMD |
| Producent | TSMC | GlobalFoundries |
| Kryptonim architektury | Strix Point (2024−2025) | Picasso (2019−2022) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (1 rok temu) | 21 czerwca 2022 (3 lata temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen Embedded R2314: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen Embedded R2314, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 4 |
| Strumieni | 24 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 2.1 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 3.5 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 96 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 512 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | 4 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 4 nm | 12 nm |
| Rozmiar kryształu | 233 mm2 | 210 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 4,940 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen Embedded R2314 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | FP5 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen Embedded R2314 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen Embedded R2314 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen Embedded R2314. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR4 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen Embedded R2314.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 890M | AMD Radeon Vega 6 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen Embedded R2314 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen Embedded R2314 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 19.90 | 3.32 |
| Zintegrowana karta graficzna | 19.37 | 2.77 |
| Rdzeni | 12 | 4 |
| Strumieni | 24 | 4 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 12 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 15 Wat |
Ryzen AI 9 HX 370 ma 499.4% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 599.3% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma 200% więcej fizycznych rdzeni i 500% więcej wątków, i ma 200% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, Ryzen Embedded R2314 ma 86.7% niższe zużycie energii.
Model AMD Ryzen AI 9 HX 370 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on AMD Ryzen Embedded R2314.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen AI 9 HX 370 jest przeznaczona dla laptopów, a Ryzen Embedded R2314 - dla komputerów stacjonarnych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
